WD vylepšil technologii 3D NAND. Přinese lepší SSD za nižší ceny

5. 2. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: Western Digital)
Společnost Western Digital vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5. Technologie BiCS5 je postavena na technologiích TLC, respektive QLC. Zákazníci se mohou těšit na vysokou kapacitu, výkon i spolehlivost za příznivou cenu.

Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabitu).

„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” řekl Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital, a dodal: „Naše úspěšná výroba čipů BiCS5 dokládá vedoucí postavení společnosti Western Digital v technologiích u flash pamětí a důsledné sledování produktové politiky. S novou technologií jsme výrazně zvýšili škálovatelnost kapacity a výkonu u naší technologie 3D NAND a současně poskytujeme spolehlivost a příznivou cenu, tedy to, co očekávají naši zákazníci.”

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 % více úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 % vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4).

Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude probíhat v japonském Yokkaichi a Kitakami.

Štítky: 
SSD, Paměti, Úložiště, Western Digital

Podobné články

Externí (přenosné) paměti na sto způsobů

9. 7. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Některou z forem externích pamětí, ať již hovoříme o USB flash discích, externích discích či paměťových kartách, používá většina lidí. Pojďme se proto na segment externích pamětí, který nijak nestrádá ani pod tlakem různých forem (hybridních) cloudových úložišť či NAS podívat podrobněji, protože má co nabídnout. Čtěte více

Jakub Kulič (Samsung): Na naše disky je spoleh

8. 7. 2020. (redaktor: Michala Benešovská, zdroj: DCD Publishing)
Jakub Kulič, product manager ve společnosti Samsung, představil nová SSD řady 870, která přicházejí na trh. Prozradil také, komu jsou nové disky určeny, ale také co globální technologický lídr chystá a proč by se o spolupráci měli zajímat reselleři. Čtěte více

LaCie: úložiště 1Big Dock SSD Pro a 1Big Dock

25. 6. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: LaCie)
LaCie, prémiová značka společnosti Seagate představila dvě úložiště pro kreativní profesionály a firemní uživatele. LaCie 1big Dock SSD Pro a LaCie 1big Dock umožňují zefektivnit a optimalizovat nahrávání a ukládání pomocí jednoho kompletního řešení. Čtěte více

Synology se pustilo do výroby SSD

16. 6. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: Synology)
Společnost Synology představila řadu SSD určených pro stále náročnější prostředí pracovních zátěží virtualizace, databázových úložišť s vysokými objemy provozu a projektů AI a HPC. Do řady Synology SSD patří disky rozměrů 2.5” SATA, M.2 2280 a M.2 22110. Čtěte více