WD vylepšil technologii 3D NAND. Přinese lepší SSD za nižší ceny

5. 2. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: Western Digital)
Společnost Western Digital vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5. Technologie BiCS5 je postavena na technologiích TLC, respektive QLC. Zákazníci se mohou těšit na vysokou kapacitu, výkon i spolehlivost za příznivou cenu.

Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabitu).

„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” řekl Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital, a dodal: „Naše úspěšná výroba čipů BiCS5 dokládá vedoucí postavení společnosti Western Digital v technologiích u flash pamětí a důsledné sledování produktové politiky. S novou technologií jsme výrazně zvýšili škálovatelnost kapacity a výkonu u naší technologie 3D NAND a současně poskytujeme spolehlivost a příznivou cenu, tedy to, co očekávají naši zákazníci.”

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 % více úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 % vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4).

Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude probíhat v japonském Yokkaichi a Kitakami.

Podobné články

Novinky u ASBIS CZ: Biostar Microtech a podniková úložiště Seagate

14. 6. 2021. (redaktor: František Doupal, zdroj: ASBIS CZ)
Společnost ASBIS CZ rozšířila svou nabídku na českém a slovenském trhu. Zákazníci mohou nově u distributora pořizovat produkty Biostar Microtech (základní desky a grafické karty) a enterprise řešení Seagate (řady Exos a Nytro). Čtěte více

Western Digital představil novou značku SanDisk Professional

31. 5. 2021. (redaktor: František Doupal, zdroj: Western Digital)
Nová značka SanDisk Professional má za cíl nabídnout prémiová úložiště pro tvůrce obsahu a další profesionály. Výkonné portfolio řady SanDisk Professional je navrženo tak, aby přineslo potřebnou škálovatelnost, výkon i spolehlivost. Čtěte více

Kingston: NVMe PCIe SSD NV1

11. 4. 2021. (redaktor: František Doupal, zdroj: Kingston)
Společnost Kingston zahájila prodej NVMe PCIe SSD disků NV1. Novinka je postavena na jednostranné kartě formátu M.2 a díky svým parametrům je ideální základní jednotkou pro majitele notebooků a malých počítačů, kteří chtějí začít využívat výhod NVMe SSD disků. Čtěte více

Samsung: NVMe SSD disk 980

18. 3. 2021. (redaktor: František Doupal, zdroj: Samsung)
Společnost Samsung uvedla na trh nová SSD řady 980 s rozhraním NVMe, první běžně dostupný disk tohoto výrobce bez DRAM modulu. Má vůbec nejvyšší výkon mezi současnými SSD bez DRAM a nabízí technologii NVMe širšímu spektru zákazníků. Čtěte více