WD vylepšil technologii 3D NAND. Přinese lepší SSD za nižší ceny

5. 2. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: Western Digital)
Společnost Western Digital vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5. Technologie BiCS5 je postavena na technologiích TLC, respektive QLC. Zákazníci se mohou těšit na vysokou kapacitu, výkon i spolehlivost za příznivou cenu.

Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabitu).

„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” řekl Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital, a dodal: „Naše úspěšná výroba čipů BiCS5 dokládá vedoucí postavení společnosti Western Digital v technologiích u flash pamětí a důsledné sledování produktové politiky. S novou technologií jsme výrazně zvýšili škálovatelnost kapacity a výkonu u naší technologie 3D NAND a současně poskytujeme spolehlivost a příznivou cenu, tedy to, co očekávají naši zákazníci.”

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 % více úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 % vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4).

Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude probíhat v japonském Yokkaichi a Kitakami.

Podobné články

Kingston představil kvalitní Industrial SSD řady i-Temp

2. 4. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Kingston)
Společnost Kingston vyvinula řadu pevných disků Industrial Temp určenou pro výrobce systémů a konstruktéry, kteří vyžadují širší rozsah tolerovaných provozních teplot pro nasazení v extrémních prostředích. Disky jsou mimo jiné určeny do zařízení, jako jsou samoobslužné kiosky, digitální informační displeje, roboty, pokladní terminály, a k vojenskému nebo zemědělskému použití. Čtěte více

WD představil nové klientské SSD s buňkami QLC

18. 3. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Western Digital)
Western Digital reaguje na rostoucí poptávku po vyšším výkonu, větší spolehlivosti a kapacitě při zachování cenové dostupnosti a přináší nový SSD disk PC SN5000S NVMe. PCIe Gen4×4 disk je určený OEM výrobců počítačů, kteří jej ocení v zařízeních schopných zvládnout i náročná pracovní zatížení. Čtěte více

Samsung představil nové SSD současně kompatibilní s PCIe 4.0 i PCIe 5.0

1. 2. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Samsung)
Přírůstek v nabídce spotřebních SSD s názvem Samsung 990 EVO s rozhraním NVMe a kapacitou 1 TB nebo 2 TB, špičkovými technickými parametry a úsporným provozem se hodí pro každodenní činnost všeho druhu od hraní přes práci až po úpravu fotografií a videozáznamů. Čtěte více
Cooler Master MasterBox 600

CES 2024: Novinky z oblasti komponentů

22. 1. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Další hojně zastoupenou oblastí jsou na veletrhu CES také počítačové komponenty. Nechybělo tady ani dominantní trio ve složení AMD, Intel a Nvidia, kteří zde představili nové grafické čipy a procesory. Co nabídnout však měly i desítky dalších dodavatelů, jejichž novinky také neujdou naší pozornosti. Čtěte více