V segmentu datových center a cloudových infrastruktur AMD ve spolupráci se svým dlouholetým výrobním partnerem TSMC zahájilo produkci 6. generace procesorů AMD EPYC, nesoucí kódové označení „Venice“.

Jde o historicky první produkt v oblasti vysoce výkonného počítání (HPC), který vstupuje do komerční výroby na pokročilém 2nm procesu společnosti TSMC. Produkce se momentálně rozbíhá na Taiwanu, přičemž v budoucnu AMD počítá s rozšířením výroby také do nových továren TSMC v americké Arizoně, aby diverzifikovalo svůj dodavatelský řetězec.

Klíčová role CPU v moderní AI infrastruktuře

Zatímco trénování AI modelů zůstává doménou akcelerátorů (GPU), s přechodem k agentnímu AI se dramaticky mění role CPU. Serverové procesory jsou nyní klíčové pro:

• koordinaci masivních datových toků;
• orchestraci systémů, správu úložišť a síťovou komunikaci;
• zajištění hardwarové bezpečnosti na úrovni datových center.

Bližší pohled na hardware procesorů

Serverová novinka „Venice“ střídá na trhu aktuální 5. generaci EPYC s kódovým označením „Turin“. Rozdíly jsou zde patrné v samotném jádru architektury, výrobním procesu i v celkovém pojetí čipu.

Mezi nejdůležitější vlastnosti a změny patří:

• Zásadní změna výrobního procesu (2nm vs. 4nm/3nm): Zatímco generace Turin spoléhala na 4nm a 3nm procesy, Venice je prvním HPC procesorem na světě postaveným na 2nm procesu (TSMC N2). S tím souvisí i přechod od starší tranzistorové architektury FinFET na zcela novou strukturu Nanosheet (GAA), což přináší dramatické snížení úniků proudu a vyšší efektivitu.
• Masivní nárůst počtu jader (+33 %): Předchozí maximum u top modelů řady Turin činilo 192 jader na jeden procesorový socket. Nová architektura Venice dokáže na stejnou plochu díky vyšší hustotě tranzistorů vměstnat až 256 jader (512 vláken).
• Skokový nárůst výpočetního výkonu a efektivity: AMD deklaruje, že Venice přináší o více než 70 % vyšší výpočetní výkon a energetickou efektivitu oproti srovnatelným modelům Turin a o 30 % vyšší hustotu vláken.
• Nová platforma a propustnost (Socket SP7 & PCIe 6.0): Venice opouští starší patici a přechází na nový socket SP7. Přináší podporu pro 16kanálové paměti s celkovou propustností až 1,6 TB/s na socket a zdvojnásobení rychlosti komunikace mezi CPU a GPU, což ukazuje na integraci PCIe Gen 6 (předchozí generace využívaly PCIe Gen 5).

Rozšíření o řadu „Verano“

AMD dále oznámilo, že nabídku 2nm procesorů rozšíří o řadu s kódovým označením „Verano“. Tato varianta bude optimalizovaná na maximální efektivitu v poměru výkon/cena/watt a přinese přímou integraci úsporných pamětí LPDDR. Tímto krokem chce AMD zmírnit energetická omezení, se kterými se moderní datová centra potýkají. Využity budou také pokročilé metody pouzdření jako TSMC SoIC-X a CoWoS-L.

Klientský segment

Spolu s posílením nabídky v segmentu serverů a datových center AMD představilo také novinky zaměřené na decentralizaci AI a její přenos přímo za zařízení koncových uživatelů. S tím souvisí také představení konceptu „Agent Computers“, počítačů schopných lokálně vykonávat autonomní AI úkoly a procesorů Ryzen AI Max PRO řady 400. AMD tak hodlá zbořit mýtus, že masivní AI modely vyžadují neustálé cloudové připojení.

Ryzen AI Halo: Vývojářská stanice bez závislosti na cloudu

Na potřeby lokálního provozování a vývoje AI cílí kompaktní platformu Ryzen AI Halo s procesory Ryzen AI Max+ 395 a až 128 GB unifikované systémové paměti. Tento systém umožňuje vývojářům lokálně, bezpečně a s nízkou latencí spouštět generativní modely o velikosti až 200 miliard parametrů. Předobjednávky odstartují v červnu 2026.

Ve třetím čtvrtletí 2026 AMD posune tuto platformu ještě dál – vybaví ji novými procesory řady Ryzen AI Max PRO 400, čímž zvýší kapacitu unifikované paměti až na 192 GB (z čehož až 160 GB může sloužit jako VRAM). Platforma je od základu optimalizována pro open-source softwarový stack AMD ROCm a podporuje standardní frameworky jako PyTorch, vLLM, llama.cpp či Ollama na Linuxu i Windows.

Procesory Ryzen AI Max PRO 400

Nové procesory Ryzen AI Max PRO 400 s kódovým označením „Gorgon Halo“ jsou postaveny na architektuře „Zen 5“, 4nm výrobním procesu TSMC, grafickém jádru AMD RDNA 3.5 a dedikovaném NPU AMD XDNA 2.

Jde o první x86 klientské procesory na světě, které díky masivní kapacitě paměti dokážou v lokálním prostředí (při 4bitové kvantizaci) utáhnout modely s více než 300 miliardami parametrů. Tím v řadě případů zcela odpadá nutnost použití GPU či cloudových platforem.

Přehled představených modelů:

• Ryzen AI Max+ PRO 495: 16 jader / 32 vláken, boost až 5,2 GHz, 80 MB cache, grafika Radeon 8065S (40 výpočetních jednotek - CU), výkon NPU až 55 TOPS.
• Ryzen AI Max PRO 490: 12 jader / 24 vláken, boost až 5 GHz, 76 MB cache, grafika Radeon 8050S (32 CU), výkon NPU až 50 TOPS.
• Ryzen AI Max PRO 485: 8 jader / 16 vláken, boost až 5 GHz, 40 MB cache, grafika Radeon 8050S (32 CU), výkon NPU až 50 TOPS.

Všechny modely disponují přizpůsobitelným TDP v rozsahu 45–120 W a podporují až 192 GB unifikované paměti.

Silná podpora ekosystému a OEM partnerů

Strategie AMD staví na úzké spolupráci s největšími výrobci počítačového hardwaru. Zařízení platformy Ryzen AI Halo a procesorů řady Max PRO 400 do svých nabídek již potvrdily například společnosti jako HP Inc. a Lenovo. První zařízení by se měla na trh dostat během třetího kvartálu roku 2026.