Společnost AMD uvedla na trh šestou generaci serverových procesorů Epyc, která využívá novou architekturu Zen 6 a reaguje mimo jiné na rostoucí nároky infrastruktury pro agentní umělou inteligenci. S tím, jak AI agenti přebírají složitější úkoly, roste význam procesorů, které koordinují jejich činnost, zajišťují efektivní využití zdrojů GPU a provozují související aplikace a databáze. Nové procesory jsou již dodávány v systémech výrobců serverů a postupně se mají objevit také v cloudových službách Microsoft Azure a Oracle Cloud Infrastructure.

Rodina Epyc šesté generace nabízí varianty optimalizované pro různé typy zátěže, od agentní AI přes podnikové aplikace až po rozsáhlou infrastrukturu v podobě rackových systémů. AMD klade důraz na kombinaci výpočetního výkonu, počtu jader, pracovních frekvencí, paměťové propustnosti a energetické efektivity. Cílem je usnadnit rozšiřování výpočetních kapacit při zachování kompatibility a flexibility ekosystému x86. Nová procesorová mikroarchitektury Zen se nejprve objeví datacentrových procesorech Epyc a později také ve řadách jako Ryzen či Threadripper.

Klíčovou inovací bude přechod na nejmodernější 2nm výrobní proces, celkově se však platforma dočká i řady dalších architektonických vylepšení zaměřených na zvýšení výkonu a šířky pásma. Důležitá je však i skutečnost, že Zen 6 umožní na čipy umístit vyšší počty jader než kdykoli předtím. Konkrétně bude možné do každého chipletu osadit až 12 jader. Nová generace serverových čipů Epyc s kódovým označením „Venice“ tak nabídne až 256 jader v jediném CPU. Vyšší počty jader by však díky této změně měly do budoucna nabídnout také více spotřebitelsky orientované čipy z rodiny Ryzen, které budou novou mikroarchitekturu využívat.

Jádra Zen 6 a Zen 6c

Stejně jako v několika předchozích generacích procesorových jader připravila společnost AMD také architekturu Zen 6 ve dvou variantách. Zatímco jádra Zen 6 představují plnohodnotnou verzi, Zen 6c nabízí kompaktnější provedení. Není zatím zcela jasné, jakými konkrétními úpravami AMD menších rozměrů dosáhlo. Dostupné informace naznačují, že obě varianty sdílejí stejné základní vlastnosti a liší se především velikostí. U předchozích generací Zen 4c a Zen 5c výrobce zmenšení dosáhl mimo jiné redukcí mezipaměti L3 na polovinu oproti standardním jádrům. V případě Zen 6c však AMD zachovalo 4 MB L3 cache na jádro, tedy stejnou kapacitu jako u Zen 6.

AMD prozatím zveřejnilo podrobnější informace o architektuře Zen 6c, zatímco údaje o standardních jádrech Zen 6 jsou omezenější. Dosud dostupné specifikace nicméně naznačují, že obě varianty nabídnou obdobné funkce i výkonové charakteristiky. Následující řádky se proto zaměřují především na jádra Zen 6c s tím, že některé detaily se mohou od plnohodnotné verze Zen 6 lišit.

Podle zveřejněných informací mají architektury Zen 6 a Zen 5 v mnoha ohledech velmi podobné uspořádání. Beze změn zůstaly mezipaměti L1 a L2, dekódovací část, jednotka pro distribuci instrukcí, jednotka pro výpočty s plovoucí desetinnou čárkou i většina výpočetních jednotek. Zen 6 má oproti Zen 5 o jednu násobicí jednotku (MUL) méně. Nahradila ji dělicí jednotka (DIV). Architektura Zen 5 vlastní dělicí jednotku neměla, takže tato změna by mohla přinést vyšší výkon v určitých typech úloh. Některé další úlohy však mohou zpracovávat aritmeticko-logické jednotky (ALU), jejichž počet však zůstal mezigeneračně zachován na šesti v každém jádru.

AMD však u architektury Zen 6 provedlo i další, významnější úpravy zaměřené na zvýšení výkonu. Rozšířilo a vylepšilo například části procesoru, které zajišťují plynulé zásobování výpočetních jednotek daty. Zatímco Zen 5 dokáže uchovávat až 240 položek v registrech pro obecné použití, které představují nejrychleji dostupnou úroveň úložiště přímo v procesoru, Zen 6 jejich kapacitu zvýšil na 352 položek. Díky tomu může mít výpočetní hardware k dispozici více dat bez nutnosti jejich opakovaného načítání z pomalejších částí paměťové hierarchie.

Zvětšila se také kapacita operační mezipaměti instrukcí (op-cache) i propustnost. Šířka datového propojení vzrostla z 12 na 18 bitů, což představuje zvýšení propustnosti o 50 %. Tyto změny mají pomoci efektivněji zásobovat výpočetní jednotky instrukcemi a daty, a přispět tak k celkovému zvýšení výkonu procesorových jader.

Počet výpočetních jednotek VNNI INT8 se zvýšil ze dvou na čtyři. Jednotka pro výpočty s plovoucí desetinnou čárkou (FPU) navíc nově dokáže přímo zpracovávat plnohodnotné výpočetní operace AVX-512 FP16. Zen 5 tyto operace zvládá pouze po jejich převedení na jednodušší instrukce. Všechna tato vylepšení by měla přispět ke zvýšení výkonu oproti Zen 5. Největší rozdíl však podle dostupných informací může vycházet z jiné části návrhu nové architektury.

Procesory AMD EPYC Venice pro platformy SP7 a SP8

Procesorová jádra Zen 6 a Zen 6c se nejprve objeví v nové generaci podnikových procesorů AMD Epyc s kódovým označením Venice (souvislost se stejnojmenným jádrem procesorů Athlon 64 je čistě náhodná). Nové procesory budou dostupné ve dvou hlavních variantách, z nichž každá je určena pro jinou platformu.

Výkonnější platforma určená pro socket SP7 nabídne podporu až 256 jader Zen 6c a 512 vláken v jediném procesorovém pouzdře. K dispozici bude také mimořádně velká mezipaměť L3 s kapacitou 1 024 MB. Tu bude možné dále rozšířit pomocí technologie AMD 3D V-Cache. Výrobce v této souvislosti avizoval také model Venice-X, jehož kapacita mezipaměti L3 dosáhne 1 152 MB.

Platforma SP7 využívá nové procesorové pouzdro o rozměrech přibližně 7,6 × 8 cm. Základní desky pro tuto platformu mohou být navrženy pro osazení jednoho nebo dvou procesorů. Každý procesor podporuje až 16kanálové paměťové rozhraní o šířce 1 024 bitů, které umožňuje dosáhnout vysoké paměťové propustnosti. Konkrétní parametry se však mohou u jednotlivých základních desek lišit v závislosti na konstrukčních možnostech, dostupném prostoru na plošném spoji a dalších osazených komponentech.

Platforma pro socket SP8 využije o něco menší procesorové pouzdro (přibližně 6,25 × 8 cm) a v mnoha ohledech nabídne oproti SP7 přibližně poloviční parametry. Nejvyšší modely budou disponovat až 128 jádry, 512 MB mezipaměti L3 a osmi paměťovými kanály s celkovou šířkou rozhraní 512 bitů. Nižší počet jader a menší paměťovou kapacitu by podle předpokladů mohly částečně kompenzovat vyšší pracovní frekvence procesorů. Ty by tak mohly nabídnout zajímavý poměr výkonu a spotřeby v úlohách, které nevyžadují maximální počet jader a vláken.

Obě platformy disponují i řadou dalších pokročilých funkcí zaměřených na zabezpečení a provozní vlastnosti, které ocení zejména provozovatelé datových center.

Zen 6: Více jader v jednom čipletu

Architektura Zen od počátku využívá čipletový návrh, který umožňuje kombinovat více čipových modulů do jednoho procesoru. Výpočetní jádra se nacházejí v modulech CCD, zatímco samostatný I/O čip zajišťuje jejich propojení a komunikaci s ostatními komponentami. Přidáváním dalších čipletů tak AMD dokáže vytvářet procesory pro různé cenové a výkonové kategorie.

U spotřebitelských procesorů Ryzen se počet jader v jednom čipletu postupně zvýšil ze čtyř u první generace Zen na osm u Zen 2 a zůstal stejný až do Zen 5. Zen 6 tento počet zvýší na 12 jader na čiplet, takže budoucí desktopové procesory Ryzen 9 se dvěma čiplety by mohly nabídnout až 24 jader, tedy o 50 % více než současné šestnáctijádrové modely.

Zvětší se také mezipaměť L3 (z 32 MB na 48 MB) na čiplet. Zachován přitom zůstane poměr 4 MB na jedno jádro. Kompaktní čiplety Zen 6c budou moci obsahovat až 32 jader, podobně jako u předchozích generací však budou určeny především pro procesory Threadripper a Epyc.

Vyšší počet jader by mohl výrazně zlepšit výkon v náročných vícevláknových úlohách a současně posílit konkurenceschopnost AMD vůči desktopovým procesorům Intelu, které v některých aplikacích těží z vyššího počtu jader.

PCI Express 6.0: Vyšší propustnost i pro technologii MEXT

Architektura Zen 6 jako první v nabídce AMD přinese podporu rozhraní PCI Express 6.0 pro podnikové i spotřebitelské platformy. Oproti PCIe 5.0, které nabízí propustnost přibližně 3,9 GB/s na jednu linku, se nová generace dostává na zhruba 7,6 GB/s. Rozhraní PCIe 6.0 x16 tak může dosáhnout propustnosti až 121 GB/s.

V nejbližší době však tuto kapacitu spotřebitelé pravděpodobně příliš nevyužijí. Současné grafické karty a SSD si většinou vystačí s PCIe 5.0 nebo ještě staršími verzemi. Nová architektura tak bude připravena především na budoucí zařízení s vyššími nároky na datovou propustnost.

Vyšší rychlost rozhraní by mohla najít uplatnění také v technologii MEXT, kterou AMD představilo jako způsob efektivnějšího využívání operační paměti s pomocí umělé inteligence. Systém má inteligentně rozhodovat, která data ponechat v RAM a která přesunout na SSD, podobně jako při využívání stránkovacího souboru. Díky tomu by mohl zvýšit výkon i na systémech s omezenou kapacitou operační paměti. Technologie však může být určena především pro podnikové platformy AMD.

Jaký bude výkon?

Odhadované výsledky jednovláknových testů SPEC CPU 2026 jsou prozatím povzbudivé. Například procesor Epyc 9686F založený na Zen 6 podle odhadů překonává model Epyc 9575F s architekturou Zen 5 přibližně o 21 % v celočíselných výpočtech a o 18 % v operacích s plovoucí desetinnou čárkou. Model Epyc 9996 pak dosahuje zhruba stejného výkonu jako Epyc 9575F, přestože pracuje na frekvenci přibližně o 900 MHz nižší. Jde o slibné výsledky pro obě varianty nových jader. Více se však o výkonu nových procesorů budeme dozvídat až postupem času.

Od serverů k rackovým systémům pro AI

Šestá generace procesorů AMD EPYC rozšiřuje možnosti nasazení od jednotlivých serverů až po rackové systémy (jako AMD Helion) určené pro agentní umělou inteligenci. Zákazníci budou mít na výběr ze tří variant podle potřeb svého provozu. AMD Helion Liquid je navržený pro spolupráci s rackovým řešením AMD Helios ve velkých nasazeních agentní AI, kde klade důraz na maximální hustotu agentů. AMD Helion Air umožňuje rozšířit kapacitu pro provoz AI agentů ve stávajících datových centrech se vzduchovým chlazením. Varianta AMD Helion Air Inference pak kombinuje zpracování úloh na procesorech CPU s lokálním odvozováním závěrů pomocí GPU v rámci jediného racku.

AMD při vývoji rackových systémů Helion spolupracovalo s partnery napříč serverovým ekosystémem. Výsledkem jsou konfigurace s vysokou výpočetní hustotou, které mohou podle výrobce nabídnout až 73 728 vláken v jediném racku, a umožnit tak provozovat mimořádně vysoký počet AI agentů. Zákazníci si přitom mohou zvolit poměr kapacity CPU a GPU, způsob chlazení i konektivitu podle potřeb své infrastruktury a očekávaného růstu poptávky po AI agentech.

Série Epyc Embedded

Společnost AMD dále představila také procesory řady Epyc Embedded 9006 Series pro vestavná zařízení a specializované systémy. Novinky využívají architekturu Zen 6 a nabídnou až 256 jader, rozhraní PCIe 6.0 a podporu CXL 3.1. Ve srovnání s předchozí generací EPYC 9005 mají podle výrobce dosahovat až 1,8násobné propustnosti. Vysoký výpočetní výkon a rychlé datové propojení najdou uplatnění například v automatizovaných testovacích zařízeních pro polovodiče, podnikových úložištích a síťových firewallech, jejichž nároky na zpracování dat a provozní propustnost rostou.

AMD zdůrazňuje také zabezpečení a dlouhodobou dostupnost této platformy. Procesory podporují bezpečnostní mechanismy od zabezpečeného zavádění systému až po ochranu za běhu, podepisování firmwaru s využitím postkvantové kryptografie a průběžné bezpečnostní aktualizace. Výrobce garantuje sedmiletou životnost produktu, což usnadňuje údržbu a dlouhodobé nasazení v kritických vestavěných systémech.

Nejprve Epyc, Ryzen až později

Procesory AMD Epyc 6. generace pro socket SP7 by měly být všeobecně dostupné během listopadu 2026.

Čipy AMD Epyc 6. generace pro platformu SP8 budou následovat v první polovině roku 2027.

Procesory ze série Epyc Embedded 9006 Series jsou ve variantách se 128 jádry dostupné od 15. listopadu 2026, u ostatních modelových řad se předpokládá zahájení dodávek do konce roku.

Architektura Zen 6 se časem dostane také do spotřebitelských procesorů Ryzen, její nasazení v této oblasti však pravděpodobně ještě nějakou dobu potrvá. Podle prvních odhadů by mohlo jít o léto 2027.