Ofenzíva AMD na CESu: definice nové éry AI computingu

Pod heslem „AI bez hranic“ rozšířil podnik ze Santa Clary svůj ekosystém produktů, které stírají rozdíl mezi lokálním a cloudovým zpracováním umělé inteligence. AMD tímto krokem nejen upevňuje svou pozici v segmentu vysoce výkonných procesorů, ale zároveň útočí na konkurenci v oblasti akcelerovaného výpočetního výkonu pro koncové uživatele, vývojáře i podniky.

Ryzen AI 400 a PRO 400: demokratizace umělé inteligence

Srdcem nové produktové řady je architektura „Zen 5“, která v kombinaci s druhou generací NPU jednotky AMD XDNA 2 tvoří páteř nové generace AI PC. Klíčovým parametrem, kterým se AMD na CES 2026 pyšní, je prolomení hranice 60 TOPS u NPU. Tato hodnota překračuje minimální požadavky Microsoftu pro kategorii Copilot+ PC a nastavuje tak novou laťku pro odezvu aplikací využívajících velké jazykové modely a další AI funkce přímo v zařízení.

Již dobře známá architektura Zen 5 nabízí vysoký výkon při zachování výborné energetické efektivity, což je kritické zejména u mobilních platforem. AMD se navíc podařilo dále optimalizovat datovou propustnost mezi CPU, integrovaným GPU a NPU tak, aby docházelo k minimální latenci při paralelním zpracování tradičních výpočetních úloh i inferenčních AI procesů.

Nově představená řada procesorů Ryzen AI 400 (s kódovým jménem „Gorgon Point“) je navržena pro široké spektrum uživatelů od běžných spotřebitelů až po profesionální tvůrce obsahu a další náročné zákazníky. Vlajková loď, model AMD Ryzen AI 9 HX 475, disponuje 12 jádry a 24 vlákny s boostem frekvence až na 5,2 GHz. Integrovaná grafika Radeon 890M s 16 výpočetními jednotkami generace RDNA 3.5 pak umožňuje vykonávat i náročné úkony včetně střihu 4K videa nebo plynulého hraní moderních titulů.

Navzdory zvýšení výkonu zůstává klíčovým pilířem nových čipů energetická účinnost. Procesory jsou vyráběny 4nm procesem společnosti TSMC a díky „optimalizované architektuře s nízkou spotřebou energie“ podle výrobce nabídnou „vícedenní“ výdrž baterie (konkrétně například až 24 hodin přehrávání lokálních videí) na jedno nabití.

Primárně do podnikové sféry míří řada Ryzen AI PRO 400, která k vysokému výkonu čipů základní řady Ryzen AI 400 přidává balík technologií AMD PRO. Zákazníci tak mohou navíc počítat s podporou vícevrstvého zabezpečení, vzdálenou správou a dlouhodobou stabilitou platformy. V kontextu dnešní kyberbezpečnosti je klíčové využití AI přímo na čipu například pro detekci anomálií a hrozeb v reálném čase bez nutnosti odesílání citlivých dat do cloudu.

Z hlediska architektury a výkonu představuje řada Ryzen AI 400 evoluci architektury „Strix Point“ představené v řadě Ryzen AI 300, která primárně posouvá taktovací frekvence a šířku pásma paměti. AMD se již pochlubilo také několika údaji o výkonu nových čipů. Na příkladu nového Ryzenu AI 9 HX 470 (druhého nejrychlejšího čipu v nové řadě) společnost tvrdí, že je až 1,3× rychlejší v multitaskingu ve srovnání s Intel Core Ultra 9 288V („Lunar Lake“) a v průměru o 29 % rychlejší při spuštění hovoru deseti osob v Microsoft Teams při současném běhu běžných kancelářských aplikací. V případě nástrojů pro tvorbu obsahu odhalily běžné benchmarkové testy 1,7× vyšší výkon. AMD dále uvádí, že řada Ryzen AI 400 bude mít o 10 % vyšší herní výkon než procesor Intel Core Ultra 9 288V s výkonem 30 wattů.

Revoluce pro tvůrce: Ryzen AI Max+ a platforma Halo

Dalším zajímavým oznámením je uvedení dvou nových high-endových modelů Ryzen AI Max+ (dvanáctijádrový model 392 a osmijádrový model 388). Tyto procesory jsou určeny pro ultra-tenké, ale extrémně výkonné notebooky a kompaktní pracovní stanice. Unikátnost této řady spočívá v unifikované paměťové architektuře a integraci grafického výkonu na úrovni desktopových karet přímo do kompaktního (případně mobilního) šasi.

Procesory Ryzen AI Max vynikají svým jedinečným designem systému na čipu (SoC) ve stylu APU. Využívají banku sdílené paměti, kterou lze za běhu přerozdělovat mezi hlavní systémovou paměť a grafiku. Díky podpoře až 192 GB sdílené paměti mohou čipy poskytovat vynikající integrovaný grafický výkon a robustní zpracování AI za pomoci jader GPU, které zde disponuje 40 výpočetními jednotkami. Výkon CPU je také robustní a zahrnuje podporu pro multithreadingu.

Na to přímo navazuje AMD Ryzen AI Halo – první platforma společnosti AMD dedikovaná čistě pro AI vývojáře. Jde o výkonný mini počítač, který slouží jako předpřipravené a předkonfigurované „out-of-the-box“ řešení optimalizované pro vývoj, trénování a nasazování modelů v lokálním/edge prostředí („na okraji sítě“). Cílem je poskytnout vývojářům jednoduchý, přístupný a výkonný nástroj, který umožní rychlejší iteraci a vývoj AI řešení bez nutnosti využívat cloudové služby.

Gamingový trůn: Ryzen 7 9850X3D

Pro komunitu nadšenců a hráčů zůstává AMD věrné díky své technologii 3D V-Cache. Nově představený osmijádrový Ryzen 7 9850X3D je přímým nástupcem populárního modelu 9800X3D.

Unikátní vlastností těchto čipů je masivní vertikální 3D cache paměť (celkově chip nabízí 104 MB paměti), která minimalizuje přístupovou dobu k datům, což je v moderních hrách s komplexní fyzikou a AI simulací klíčovým faktorem pro stabilitu snímkové frekvence.

Díky zvýšení boost frekvence o 400 MHz na 5,6 GHz oproti předchůdci se tak tento procesor stává novým králem herního výkonu. Výchozí takt činí 4,7 GHz. TDP dosahuje úrovně 120 W.

Grafické inovace a FSR „Redstone“

V oblasti grafiky AMD představilo technologii FSR „Redstone“. Ve zkratce jde o evoluci technologií FidelityFX Super Resolution, která poprvé plně integruje strojové učení pro generování snímků a upscaling. Na rozdíl od předchozích verzí, které byly čistě prostorové nebo temporální, „Redstone“ využívá dedikované AI akcelerátory v architektuře RDNA k predikci pixelů s mnohem vyšší přesností. Výsledkem by měla podle výrobce být obrazová kvalita srovnatelná s nativním rozlišením při výrazně nižších nárocích na výkon, což prodlužuje životnost starších GPU a umožňuje plynulý chod AAA titulů na handheldech typu Steam Deck či ROG Ally.

Software jako klíč k úspěchu: ROCm 7.2 a Adrenalin AI

AMD si naštěstí stále lépe uvědomuje, že hardware je pouze polovinou úspěchu a tedy, že stále důležitější roli dnes hraje také podpůrný software.  

Nově představený softwarový stack ROCm 7.2 by se tak mohl stát zásadní změnou pro použití řešení společnosti AMD na platformě Windows a Linux. I díky integraci do populárního prostředí ComfyUI budou moci vývojáři na svých počítačích s procesory Ryzen AI využívat stejné nástroje pro vývoj AI, na jaké jsou zvyklí z datových centrech s akcelerátory řady Instinct. Nové sestavení PyTorch je nyní snadno dostupné prostřednictvím softwaru AMD pro zjednodušené nasazení na Windows.

Za poslední rok přinesl software AMD ROCm až pětinásobné zlepšení výkonu AI. Podpora platformy se v roce 2025 zdvojnásobila u produktů Ryzen a Radeon a dostupnost nyní zahrnuje Windows a rozšířenou sadu distribucí Linuxu, což přispívá k až desetinásobnému meziročnímu počtu stažení. Díky těmto aktualizacím se software AMD ROCm stává výkonnějším a dostupnějším základem pro vývoj AI, což posiluje pozici značky AMD jako platformy pro vývojáře při vytváření inteligentních aplikací nové generace.

Nový software Adrenalin Edition AI Bundle navíc zjednoduší instalaci lokálních AI nástrojů pro běžným uživatelům. Jediným kliknutím zde lze nastavit prostředí pro běh lokálních LLM nebo generátorů obrázků, čímž AMD odstraňuje bariéru technické složitosti, která dosud širokému přijetí lokální AI bránila.

Tržní dopady a konkurenční boj

Rozšíření nabídky do takto komplexní podoby staví AMD do velmi silné pozice. Zatímco Intel se soustředí na dohánění výrobních procesů a Nvidia dominuje datovým centrům, AMD se staví do pozice hráče, který nabízí „full-stack“ řešení od procesoru přes grafiku až po specializované AI akcelerátory a otevřený software.

Partnerství s firmami jako Acer, ASUS, Dell, HP a Lenovo, kteří již potvrdili dostupnost systémů s Ryzen AI 400 v prvním kvartálu roku 2026, potvrzuje, že ekosystém je připraven k masovému nasazení.