Western Digital přináší technologii BiCS5 3D NAND

Společnost Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC)oznámila, že úspěšně vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5 a potvrdila své čelní postavení v daném odvětví při dodávkách nejpokročilejších technologií u pamětí flash. Nová technologie BiCS5 je postavena na technologiích TCL (triple-level-cell) respektive QLC (quad-level-cell) a poskytuje výjimečnou kapacitu, výkon a spolehlivost za příznivou cenu. Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s exponenciálně rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabit).^***

„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” říká Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital, a dodává: „Naše úspěšná výroba čipů BiCS5 dokládá vedoucí postavení společnosti Western Digital v technologiích u flash pamětí a důsledné sledování produktové politiky. S novou technologií jsme výrazně zvýšili škálovatelnost kapacity a výkonu u naší technologie 3D NAND a současně poskytujeme spolehlivost a příznivou cenu, tedy to, co očekávají naši zákazníci.”

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 procent* vice úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 procent vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4). **

Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude realizována ve výrobních závodech v japonském Yokkaichi a Kitakami.

Uvedení technologie BiCS5 rozvíjí portfolio produktů Western Digital 3D NAND, které najde využití mimo jiné v aplikacích u datacentrické osobní elektroniky, chytrých telefonů, zařízení IoT nebo v datových centrech.

Zůstaňte ve spojení se společností Western Digital:

Twitter, LinkedIn, Blog, Facebook, YouTube

Western Digital vytváří ideální prostředí pro data. Společnost podporuje potřebné inovace, které pomáhají zákazníkům zaznamenávat a uchovávat stále rostoucí objem dat v jejich diversitě, a také nabízí možnost k uloženým datům snadno přistupovat a transformovat je. Kdekoli se data nacházejí, od pokročilých datových center přes mobilní snímače až po osobní zařízení, špičková řešení Western Digital poskytují nástroje, jak využít všech možností dat. Datacentrická řešení společnosti Western Digital jsou na trhu dostupná pod značkami Western Digital®, G-Technology™, SanDisk® a WD®.

© 2019 Western Digital Corporation a její pobočky.  Všechna práva vyhrazena.

Western Digital, logo Western Digital, G-Technology, logo G-Technology, SanDisk, logo SanDisk, WD, logo WD, ibi, SanDisk Ultra a WD_BLACK jsou registrované ochranné známky nebo ochranné známky společnosti Western Digital Corporation nebo jejích dceřiných společností v USA a/nebo dalších zemích.  USB Type-C a USB-C jsou ochranné známky společnosti USB Implementers Forum.. Všechny ostatní ochranné známky jsou majetkem jednotlivých vlastníků, Technické specifikace produktů mohou být změněny bez upozornění. Zobrazené fotografie se mohou lišit od skutečných produktů. Některé produkty nejsou dostupné ve všech zemích světa.

Vyjádření k budoucímu vývoji

Tato tisková zpráva obsahuje vyjádření k budoucímu vývoji produktů a technologie 3D NAND včetně vývoje, kapacit, aplikací, ceny a dostupnosti produktů a také k očekáváným zákaznickým benefitům. Tato vyjádření k budoucímu vývoji jsou předmětem možného rizika a nejistoty, což by mohlo zapříčinit, že se aktuální výsledky svou podstatou mohou lišit od těch uvedených ve vyjádření k budoucímu vývoji. K těmto rizikům patří včetně, a mezi dalšími, například: uvedené produkty nebudou dostupné v uvedeném čase, volatilita globálních ekonomických podmínek, obchodní podmínky a podmínky ekosystému úložišť, dopad konkurenčních produktů a jejich cena, přijetí produktů na trzích, cena použitých materiálů, aktivity konkurence, neočekávaný vývoj na trhu s výpočetní technikou a technologií a další rizika a nejistoty uvedené v dokumentech Western Digital Securities and Exchange Commission  („SEC“) včetně aktuální periodické zprávě, které jsou určeny vaší pozornosti. Western Digital nepřebírá žádné závazky pro aktualizaci tohoto vyjádření k budoucímu vývoji, které by odrážely následné změny po datu vydání této zprávy

 *Na základě dostupných a plánovaných kapacit (256Gb a 512Gb)

**Na základě interního testování Western Digital

***1 Terabit (Tb) = 1 000 000 000 000 bitů