Procesorové novinky od AMD a Intelu

Společnost AMD představila nové procesory pro stolní i přenosné počítače. Zatímco v případě desktopu hovoříme o rozšíření stávajícího portfolia o šest modelů (z nichž tři nabídnou paměť typu 3D V-Cache), v případě čipů pro notebooky jde o odhalení celé nastupující generace mobilních CPU série Ryzen 7000 postavené (stejně jako v případě výše zmiňovaných desktopových variant) na architektuře Zen 4, o které se více dozvíte např. v našem starším článku.

Novinky AMD v desktopovém segmentu

Společnost AMD vloni přišla s architekturou Zen 4 a platformou AM5, která jí umožnila nabídnou nejnovější technologie včetně rozhraní PCI Express 5.0 a výrazně tak rozšířit výkonové schopnosti jejích CPU. Stávající nabídka desktopových procesorů řady Ryzen 7000 bude brzy rozšířena hned o šest dalších modelů

První trojice nově představených modelů (Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D a Ryzen 7 7800X3D) přináší technologii 3D V-Cache a je tak vhodná pro uživatele náročné na výkon, jako jsou hráči nebo tvůrci obsahu. Procesory by měly oproti svým předchůdcům navrch přidat až 14 % výkonu. Dostupné budou od února 2023.

Dalším rozšířením portfolia postaveného na platformě Zen 4 jsou procesory Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 a Ryzen 5 7600 s TDP 65 W. Všechny tři novinky nabídnou vyvážený poměr výkonu a efektivity a v prodeji budou v balení s chladičem AMD Wraith. Jde o cenově dostupné procesory, které pro zákazníky představují cenově vhodnou alternativu ke vstupu do ekosystému AM5. Nová CPU zaujmou např. funkcí Precision Boost Overdrive pro okamžité přetaktování „stiskem jednoho tlačítka“. Tyto tři nové procesory by měly být dostupné již během ledna 2023.

Mobilní procesory řady AMD Ryzen 7000

AMD současně představilo také nové procesory řady Ryzen 7000 pro přenosné počítače. Zatím jde o dvě hlavní modelové řady – sérii 7045HX a rodinu Ryzen 7040, která u vybraných modelů nabídne speciální prvky pro práci s umělou inteligencí. Obecně se však AMD u svých nových čipů chlubí až 50% nárůstem výkonu a dramatickým vylepšením efektivity.

Série AMD Ryzen 7045HX nabídne zejména výkonné mobilní procesory určené např. pro hráče. Procesory jsou samozřejmě založené na architektuře Zen 4 a nabídnou až 16 jader (potažmo 32 vláken). Využívá se 5nm výrobní proces a samozřejmostí je podpora pamětí DDR5, USB4 a dalších nejnovějších technologií. Grafický čip však bude vycházet z generace RDNA2. V případě jednovláknového výkonu AMD slibuje mezigenerační nárůst až o 18 %. U operací s více vlákny by měl výkon povyskočit téměř až o úctyhodných 80 %. První notebooky s procesory Ryzen 7045HX by se měly do prodeje dostat během února letošního roku.

Mobilní procesory z rodiny Ryzen 7040 zaujmou technologií Ryzen AI, které nabídnou některé modely. Jde o specializovanou hardwarovou součást procesorů připravenou pro práci s umělou inteligencí v reálném čase. Jde o adaptivní AI (výrobce tuto funkci označuje také jako AMD XDNA), která se podepíše na nárůstu výkonu u operací, jako je práce s videem nebo tvorba obsahu, projevit by se však měla i u činností typu hraní her nebo péče o bezpečnost zařízení. AMD se chlubí, že za pomoci této své technologie jsou nová CPU schopna i čipy Apple M2, a to o 20 % po stránce výkonu a až o 80 % v energetické efektivitě. I díky pokročilé správě napájení by mělo být možné dosáhnout výdrže až 30 hodin. Grafický čip bude založený na platformě RDNA3 a využito bude PCI Express 4.0.

Další novinky u AMD

Americký výrobce však představil i několik dalších nových procesorových sérií:

• Ryzen 7040HS (mobilní procesory s jádry Zen 4 a integrovanou grafikou na bázi AMD RDNA 3 postavené na 4nm výrobním procesu určené pro tenké a lehké notebooky, výkon ve vícevláknových operacích by měl mezigeneračně narůst až o 34 % a čipy by se měly na trhu objevit během března);
• Ryzen 7035 (mobilní procesory až s osmi jádry postavené na 6nm výrobním procesu a starší vylepšené architektuře Zen 3+ v kombinaci s GPU RDNA2, výhodou by měla být velmi dlouhá výdrž baterie, dostupnost se plánuje již v lednu 2023);
• Ryzen 7030 (až osmijádrové mobilní procesory postavené na 7nm výrobním procesoru a architektuře Zen 3 s maximálním TDP 15 W, dostupné budou od ledna);
• Ryzen PRO 7030 (procesory postavené na 7nm výrobním procesoru a architektuře Zen 3 s korporátní technologií AMD PRO umožňující pokročilé zabezpečení a vzdálenou správu, dostupnost je plánovaná na únor).
  
  

Novinky pro notebooky i desktopy od Intelu

13. generace mobilních procesorů řady Core

Intel (podobně jako AMD) dělí své (mobilní) procesory do několika linií. Řada H/HX cílí na výkon a náročné uživatele typu hráčů a tvůrců obsahu. A právě řada H/HX bývá jakýmsi etalonem v nabídce mobilních procesorů Intelu a obvykle přináší největší výkonové i funkční inovace. Letos zde Intel boduje např. svým prvním 24jádrovým procesorem pro notebooky.

Klíčové vlastnosti mobilních procesorů Intel Core 13. generace řady „H/X“:

• frekvence (v turbo režimu) až 5,6 GHz, což mezigeneračně znamená až 11% nárůst výkonu u jednovláknových operací a až 49% nárůst výkonu u operací s více vlákny;
• až CPU 24 jader (v konfiguraci 8 výkonných a 16 úsporných) a 32 vláken;
• podpora až 128 GB paměti DDR5 (až 5 600 MHz) nebo DDR4 (až 3 200 MHz);
• podpora rozhraní PCIe 5.0 a Thunderbolt 4;
• podpora Wi-Fi 6E a Bluetooth LE 5.2;
• vylepšené integrované grafické jádro;
• možnost taktování u všech modelů.

Intel dále ve 13. generaci svých mobilních CPU představil i série „P“ a „U“, které se nesoustředí na maximální výkon, ale spíše na poměr mezi výkonem a spotřebou, a hodí se i do tenčích a lehčích přístrojů.

Klíčové vlastnosti mobilních procesorů Intel řady „P“ a „U“:

• až 14 jader (6 výkonných / 8 úsporných);
• vylepšené grafické čipy (a funkce jako XeSS Super Sampling a Intel Arc Control);
• podpora pamětí DDR5 i DDR4 (včetně „LP“ variant);
• Wi-Fi 6E, Bluetooth LE a Thunderbolt 4.

Některé nové procesory budou vůbec poprvé vybaveny jednotkou Intel Movidius (VPU), která za pomoci AI technologií vylepšení v podporovaných řešeních (jako Windows Studio Effects) možnosti práce s audiem a videem bez dopadu na výkon procesoru či grafického čipu.

Novinky pro desktopová PC

Vedle zcela nové série mobilních CPU rozšířil Intel také nabídku 13. generace desktopových procesorů, kterou oficiálně představil vloni na podzim. Jako první tak přišly na řadu modely řady K s TDP 135 W, orientované na náročnější uživatele a nadšence, a nyní přicházejí další CPU. Na méně náročné spotřebitele cílí CPU s TDP 65 W, které avšak stále nabízejí dostatek výkonu pro drtivou většinu běžných činností včetně hraní her nebo jednodušší práce s multimédii.

Další novinkou jsou úsporné procesory s TDP 35 W.

Procesory „Intel N série“ pro cenově dostupné počítače

V návaznosti na již dříve oznámený záměr přestat v případě levných procesorů (které disponují pouze „malými“, tedy méně výkonnými jádry, které se u procesorů vyšších tříd označují jako „efektivní“) používat označení Celeron a Pentium představil Intel několik nových CPU s jednoduchým označením „Intel Procesor“ nebo Core i3. Tyto novinky se uplatní např. ve vzdělávacím sektoru a u spotřebitelům, kteří si vystačí se základním výkonem a ocení nízkou cenu. Hodí se např. i do zařízení se systémem ChromeOS.

Klíčové vlastnosti:

• efektivní jádra (Gracemont) založená na výrobním procesu Intel 7;
• mezigenerační zvýšení výpočetního výkonu až o 28 % a grafického výkonu o 64 %;
• v případě modelů Core i3 nárůst výkonu činí až 42 %, respektive 56 %;
• u notebooků výdrž až 10 hodin;
• podpora kodeku AV1;
• podpora Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.2;
• podpora různých pamětí (LPDDR5, DDR5/DDR4) a úložišť (UFS/SSD/eMMC).