Snapdragon X2 Elite a X2 Elite Extreme: Skutečná konkurence pro x86?

9. 10. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Qualcomm, Tomshardware)
Qualcomm představil druhou generaci svých armových čipů pro osobní počítače s Windows, kterými hodlá dále bojovat proti zavedené konkurenci. Nové čipy Snapdragon X2 Elite a X2 Elite Extreme dosahují frekvence 5 GHz, jsou postaveny na 3nm technologii a disponují přepracovanými jádry Oryon Prime.

Nové čipy Snapdragon X2 Elite a X2 Elite Extreme se v příštím roce stanou tím nejlepším, co je platforma ARM aktuálně pro notebooky a další typy počítačů s Windows schopna nabídnout.

Za pozornost stojí zejména čip Elite Extreme, který se v hierarchii nabídky výrobce postaví na nejvyšší stupínek (kde nahradí doposud nejvyšší řadu Elite). Snapdragon X2 Elite Extreme nabídne až 18 jader a Qualcomm tvrdí, že je to první čip s architekturou ARM, který dosahuje frekvence 5 GHz (až na dvou jádrech současně).

Základní informace

Nové čipy společnosti Qualcomm budou vyráběny na 3nm procesním uzlu a využijí kombinaci jader Qualcomm Oryon Prime a jader, která výrobce nazývá „Performance CPU“. (Podle prozatímních informací jde o dnes již standardně používané schéma výkonných a efektivních jader, které známe i od jiných dodavatelů, jen s odlišnými názvy.) V případě tzv. normalizované výkonu nabízí nové čipy podle Qualcommu až o 75 % vyšší výkon než konkurence. V multitaskingu by pak měly čipy nabídnou až o 31 % vyšší výkon, přičemž budou potřebovat o 43 % méně energie než čipy předchozí generace.

Provedení Elite Extreme má vyšší taktovací frekvence v režimu single-core boost, dual-core boost i multi-core max než ostatní dvě varianty Snapdragon X2 Elite. Snapdragon X2 Elite Extreme výrobce značí jako X2E-96-100, zatímco standardní modely Elite mají názvy X2E-88-100 a X2E-80-100. Extreme a 88-100 mají každý 18 jader, zatímco 80-100 má 12 jader.

Výhodou by podle výrobce měla být také „několikadenní“ výdrž baterie nebo posílené bezpečnostní funkce.

Nová grafická jádra a NPU

Součástí nových čipů je také přepracovaný grafický procesor Qualcomm Adreno s frekvencí až 1,85 GHz, který podle výrobce přinese 2,3× zvýšení výkonu na watt a energetické účinnosti ve srovnání s předchozí generací.

Velmi výrazným výkonnostním upgradem se chlubí také použitá NPU jednotka Hexagon, která slibuje výkon 80 TOPS.

Konektivita a bezpečnost

Čipy X2 Elite podporují integraci s 5G modemem Qualcomm x75 s maximální rychlostí stahování až 10 Gbps. K dispozici je dále také jednotka Qualcomm FastConnect 7800 pro Wi-Fi 7/6/6E (s rychlostí až 5,8 Gbps) a Bluetooth 5.4 LE.

Posílenou bezpečnost pak zajistí nová funkce Snapdragon Guardian, která zároveň nabídne také možnost vzdáleného dohledu a správy pro nasazení v byznysovém prostředí (jde tedy o alternativu k funkcím jako Intel vPro). Samozřejmostí je také podpora biometrické autentifikace nebo třeba kooperace s platformou Microsoft Pluton.

Jaký by mohl být výkon?

Informací o skutečném výkonu nových čipů máme prozatím jen málo. Nezávislé testy prozatím nebylo možné provést a výrobce samotný nabídl jen několik málo benchmarků a kusých údajů z testů v jím kontrolovaném prostředí a za jím stanovených podmínek. Takto získaná čísla se pak mohou od výsledků naměřených na reálně dostupných zařízeních výrazně lišit v závislosti na konkrétní konfiguraci čipů a třeba i chlazení daného počítače. Dále uváděné hodnoty je tedy nutné brát s rezervou, na finální čísla si budeme muset ještě nějakou chvíli počkat…

Parametry nových čipů Qualcomm Snapdragon X2
NázevElite ExtremeX2 EliteX2 Elite
X2E-96-100X2E-88-100X2E-80-100
Jádra (P/E)12 + 612 + 66 + 6
Frekvence single core5 GHz4,7 GHz4,7 GHz
Frekvence dual core5 GHz4,7 GHz4,4 GHz
Boost frekvence (dual core)3,6 GHz3,4 GHz3,4 GHz
Celková cache53 MB53 MB34 MB
GPUX2-90X2-90X2-85
Max. frekvence GPU1,85 GHz1,70 GHz1,70 GHz
NPU (TOPS)80
PamětiLPDDR5X-9523
Sběrnice192-bit128-bit128-bit
Propustnost228 GB/s152 GB/s152 GB/s
5G modemSnapdragon X75 5G Modem-RF
Konektivita(Až) Wi-Fi 7 a Bluetooth 5.4

Pro ilustraci výkonu CPU využil Qualcomm aplikaci Geekbench 6.5. V testu single-core dosáhl X2 Elite Extreme skóre 4 080, čímž překonal předchozí generaci Snapdragon X Elite (X1E-84-100, špičkový čip pro spotřebitele) o 39 %. Nový Qualcomm překonal také AMD Ryzen 9 HX 370 (2 881), Intel Core Ultra 9 288V (2 919), Intel Core Ultra 9 285H (3 026) a Apple M4 (3 872, testováno v aktivně chlazeném MacBooku Pro).

V testech vícejádrového výkonu procesorů získal Extreme skóre 23 491, čímž překonal starší X Elite s 15 637 body, což představuje nárůst o 50 %. Qualcomm dále uvádí, že je novinka až dvakrát rychlejší než Core Ultra 9 288V (11 406) nebo Core Ultra 9 285H (17 680 body).

Zde se hodí dodat, že nový X2 Elite Extreme nyní podporuje instrukce Arm Scalable Matrix Extensions (SME), které zrychlují maticové operace běžně používané v úlohách třídy AI a HPC. Toto rozšíření se však běžně nepoužívá ve standardních desktopových aplikacích. Nový Geekbench 6.5 však nově nabízí přidanou podporu pro SME, což přispívá k některým z těchto velkých nárůstů výkonu v tomto benchmarku.

GPU výkon Qualcomm demonstroval pomocí benchmarku 3DMark Solar Bay ray tracing, který využívá grafické API Vulkan 1.1 (kromě macOS, kde využívá Apple Metal). Obecně nejde o nejpoužívanější test, lze tedy předpokládat, že se Qualcomm snažil ilustrovat herní výkon svých nových řešení (nebo si jednoduše vybral test, ve kterém vycházel co možná nejlépe). Bez ohledu na to získal X2 Elite Extreme skóre 90,06, což je o 80 % rychlejší než u předchozí generace a podle testů Qualcommu až o 61 % rychlejší než konkurence (například AMD Ryzen 9 AI HX 370 získal skóre 55,92). Nejbližším konkurentem byl Intel Core Ultra 9 288V.

Pro testování NPU použila společnost Qualcomm nástroj Procyon AI Computer Vision, kde její čip Hexagon získal skóre 4 151, což je o 78 % rychlejší než u X1E-84-100. Qualcomm také uvádí, že toto skóre je až 5,7× rychlejší než NPU v Core Ultra 9 285H a překonalo také ostatní konkurenty. V testu Geekbench AI 1.5 varianta Extreme získala skóre 88 615 (což je například podstatně lepší, než u Intel Core Ultra 9 285H).

Podle prvních informací se může zdát, že X2 Elite Extreme by mohl teoreticky překonat drtivou většinu současných konkurenčních mobilních čipů (pokud ne všechny). Na druhou stranu je ale nutné počkat na reálné výsledky běžně dostupných zařízení, které se nakonec mohou výrazně lišit… Faktem také je, že než se dostanou na trh, může se ledacos změnit také v nabídce konkurence…

Dostupnost

Počítače s novými čipy řady X2 by se měly začít prodávat v první polovině roku 2026. Prvních oficiálně představených zařízení, mezi kterými by se mohly kromě notebooků objevit také mini počítače, tak můžeme očekávat na veletrhu CES na začátku příštího roku.

Otázkou prozatím zůstávají také ceny, za které přijdou zařízení s novými čipy do prodeje. Qualcomm prozatím pouze naznačil, že počítače s čipy X2 Elite Extreme budou pozicovány výše, než tomu bylo při loňském uvedení přístrojů s platformou Snapdragon X první generace. Pravděpodobně se tak bude cena zařízení minimálně z počátku pohybovat výrazně nad hranicí 1 000 USD.

Video : 
Štítky: 

Podobné články

Celosvětové příjmy z prodeje polovodičů v roce 2024 vzrostly o 18 %

10. 2. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Gartner)
Podle společnosti Gartner dosáhly celosvětové tržby z prodeje polovodičů v roce 2024 celkem 626 miliard dolarů, což představuje meziroční nárůst o 18,1 %. V roce 2025 se předpokládají příjmy ve výši 705 miliard USD. Čtěte více

Nvidia za pět miliard USD kupuje podíl v Intelu

19. 9. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, Nvidia, Reuters)
Společnost Nvidia investuje pět miliard dolarů do společnosti Intel. Po investicích americké vlády a skupiny Softbank jde o další výraznou injekci, kterou trápící se čipový výrobce dostane. Kromě finanční stránky věci by měl vstup Nvidie Intelu pomoci také v technologické rovině – firmy by měly společně vyvíjet infrastrukturu pro AI i produkty pro osobní počítače. Čtěte více

Americká vláda získá téměř 10% podíl v Intelu

26. 8. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
Společnost Intel a administrativa prezidenta Trumpa se dohodly na další podpoře čipové produkce na území USA. Americká vláda investuje 8,9 miliardy dolarů do akcií společnosti Intel, čímž zde získá podíl 9,9 %. Čtěte více
Lip-Bu Tan, CEO Intelu

Softbank kupuje podíl v Intelu. Zvažoval i odkup celé divize Foundry

21. 8. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, Tomshardware.com)
Japonská finanční společnost Softbank v minulých dnech oznámila plán na odkoupení akcií společnosti Intel v hodnotě asi dvě miliardy dolarů (za což ve firmě získá přibližně dvouprocentní podíl a stane se jedním z největších akcionářů). Zajímavější je však možná informace, že ještě několik krátce předtím Softbank ve skutečnosti zvažoval přímý odkup divize Intel Foundry. Čtěte více