Procesory AMD Ryzen 7000 se Zen 4 představeny. Co od nich můžeme čekat?

31. 8. 2022. (redaktor: František Doupal, zdroj: AMD)
Společnost AMD oficiálně představila nové desktopové procesory založené na architektuře Zen 4. Známe specifikace, ceny i termín zahájení prodeje. Stojí tyto nové, pro AMD velmi důležité procesory, za pozornost? Zcela jistě ano, protože změn a novinek se zde vyskytuje celá řada. Atraktivní jsou navíc i ceny.

AMD na procesory Ryzen 7000 (Raphael) i architekturu Zen 4 hodně spoléhá. Předchozí sérii Ryzen 5000 se sice podařilo takřka nemožné, když dorovnala nebo spíše v mnoho ohledech i překonala procesory rodiny Rocket Lake od Intelu, ale tato radost neměla dlouhého trvání. Nová hybridní architektura Alder Lake, která vsadila na kombinaci dvou typů jader (větších, „žravějších“ a výkonnějších a malých, efektivnějších orientovaných na nízkou spotřebu), opět vrátila Intelu technologické prvenství jak z hlediska výkonu, tak i energetické efektivity. Procesory byly navíc velmi konkurenceschopné i cenově.

Již 27. září 2022 se však do prodeje dostane čtveřice nových 5nm desktopových procesorů AMD Ryzen 7000, která by mohla situací na trhu opět zamíchat. Nejvýše bude v nabídce pozicován 16jádrový Ryzen 9 7950X, který výrobce označuje za vůbec nejvýkonnější procesor ve své třídě. Následují 12jádrový Ryzen 9 7900X (549 USD) a 8jádrový Ryzen 7 7700X (399 USD). Nabídku bude, alespoň pro tuto chvíli, uzavírat 6jádrový Ryzen 5 7600X za 299 USD.

Přesné tuzemské ceny prozatím neznáme. Alespoň v dolarech jsou však nové procesory od AMD nahodnoceny, ve srovnání s podobně pozicovanými procesory od Intelu, velmi atraktivně, což by mohlo vyvolat tlak na zlevňování. AMD tímto krokem překvapilo, protože původně se očekávalo spíše zdražování (které přišlo i při zahájení prodeje předchozí generací Ryzen 5000).

První 5nm procesory typu x86

Modely řady Ryzen 7000 jsou prvními 5nm CPU založenými na architektuře x86, AMD však na druhou stranu nedokázalo oproti předchozí generaci navýšit počet jader. Poměrně výrazně však na druhou stranu povyskočila frekvence – nárůst až o 800 MHz na výsledných 5,7 GHz je nezanedbatelný. IPC, tedy výkon na 1 MHz frekvence, se pak mezigeneračně zvýšil o 13 %. Výsledkem by tak měl být (ve srovnání s platformou Zen 3) až 29% nárůst výkonu na jedno jádro a až 45% nárůst výkonu u operací, které dokáží zužitkovat více jader.

AMD slibuje, že zákazníci mohou oproti procesorům předchozí generace Ryzen 5000 očekávat až 29% nárůst výkonu v gamingu a až 44% nárůst výkonu v aplikacích zaměřených na produktivitu. AMD zároveň přidalo i srovnání s konkurencí – model Ryzen 9 7950X by měl být o 11 % výkonnější než Intel Core i9-12900K. Až o pět procent rychlejší by však oproti tomuto Intelu měl být i základní model Ryzen 5 7600X. Na papíře takové informace působí zajímavě, prozatím jde však pouze o marketing výrobce. Na reálné výsledky si budeme muset ještě chvíli počkat…

Procesorová jádra jsou postavena na 5nm výrobním procesu firmy TSMC. Kromě nich je zde ještě IO čiplet, který se produkuje prostřednictvím 6nm technologie (opět u TSMC).

Nové paměti i základní desky

Procesory budou nativně využívat paměti DDR5 (5 200 MHz), v kombinaci se kterými nabídnou funkci EXPO (EXtended Profiles for Overclocking). Tato funkce je obdobou již známých XMP profilů a umožňují snadné a rychlé přetaktování pamětí na předdefinovanou rychlost. Dosáhnout by tímto způsobem mělo být možné až na takt 6 400 MHz (a později možná i více). Při využití čtyř modulů bude však možné oficiálně využívat jen frekvenci 3 600 MHz.

Další novinkou je přechod na desktopovou patici AM5, kterou by AMD mělo podle oficiálních informací využívat nejméně do roku 2025, ale pravděpodobně déle. Nové desky zároveň přinesou i technologie jako PCIe 5.0, čímž AMD u svých procesorů nabídne nejnovější konektivitu a opět tak dožene svou konkurenci.

Specifikace procesorů AMD Ryzen řady 7000
ModelCenaJádraVláknaMax. frekvenceBoostCache (L2 + L3)TDP / Max.
Ryzen 9 7950X699 USD16324,5 GHz5,7 GHz80 MB170 / 230 W
Ryzen 9 7900X549 USD12244,7 GHz5,6 GHz76 MB170 / 230 W
Ryzen 7 7700X399 USD8164,5 GHz5,4 GHz40 MB105 W
Ryzen 5 7600X299 USD6124,7 GHz5,3 GHz38 W105 W

Desky s výkonnějším čipsetem X670E a X670 na trh dorazí v září. Cenově dostupnější řešení se sadami B650E a B650 by měla následovat v říjnu. Tato řešení se od sebe budou kromě výkonu a dalších vlastností lišit i rozsahem podpory rozhraní PCIe 5.0. V nejvyšší konfiguraci nabízí čipset k praktickému využití 24 PCIe 5.0 linek (dělí se mezi SSD a grafiku), zejména levnější „béčkové“ čipsety však tuto plnou výbavu poskytovat nebudou. Ceny nejlevnějších základních deset by měly začínat na úrovni 125 USD.

Nová integrovaná grafika

Procesory Ryzen 7000 jsou vybaveny také integrovanými grafickými čipy založenými na architektuře RDNA 2. Výkonnější desktopové Ryzeny přinesou integrovaný grafický čip v podstatě vůbec poprvé vůbec poprvé. Schopnosti grafiky, kterou AMD nazývá jednoduše Radeon Graphics, jsou jen základní (128 shaderů, výchozí takt 400 MHz a boost 2 200 MHz), a ta se tak hodí spíše jen pro běžné činnosti. Hraní jakýchkoli pokročilejších her nebo zpracování náročnějších multimediálních formátů se jí příliš líbit nebude. Přesto se však její přítomnost může hodit a v očích mnoha zákazníků jistě půjde o body k dobru.

Spotřeba a napájení

TDP u nových procesorů dosahuje až 170 W u série Ryzen 9 a až 105 W u sérií Ryzen 5 a 7. Maximální krátkodobá spotřeba ve špičce (PPT) se pak může u nového socketu AM5 pohybovat až na úrovni 230 W, což je oproti 142 W u předchozích Ryzenů 5000 rovněž poměrně výrazný nárůst.

Na zvýšenou spotřebu energie se samozřejmě musíme dívat pohledem toho, kolik výkonu na jeden watt procesor poskytuje, a zde AMD uvádí, že díky vylepšení architektury a dalších prvků udělalo velký pokrok.

Nová platforma Zen 4

AMD zveřejnilo i další informace ohledně architektury Zen 4, která přímo vychází z předchozí třetí generace. Oproti tomu architektura Zen 5, která by měla na trh dorazit v roce 2024, bude od základu přepracovaná.

Zen 4 přináší oproti předchozí generaci architektury Zen mnoho inovací a výhod. Již jsme zmiňovali 13% nárůst IPC, který je však v tomto případě průměrný a v praxi se bude lišit podle typu zátěže. Zatím se zdá, že největší nárůst bude znatelný u her, jinde bude nejspíš menší (původní informace hovořily o osmi až desetiprocentním zlepšení, což bude obecně pravděpodobně reálnější údaj).

AMD si ke zvýšení výkonu pomohlo hned několika metodami. Nejvíce pomohlo rozšíření frontendu, který nyní efektivněji zásobuje prováděcí jednotky, a pak také díky zlepšení predikce zlepšení. Dále došlo k 1,5× navýšení op-cache paměti, vylepšení načítacích a ukládacích jednotek a také ke zdvojnásobení L2 cache paměti.

AMD také (prvně) nasadilo instrukce AVX-512, čímž by mohlo oproti Intelu získat další výhodu. Intel sice přišel s touto metodou jako první, ale nakonec ji u generace Alder Lake zavrhl, ačkoli zde počátku byla k dispozici. Na rozdíl od „intelovské“ implementace budou procesory od AMD instrukce vykonávat prostřednictvím dvou SIMD jednotek (tedy po 256 bitech), čímž se o něco zvětší prodleva, ale i tak by mohl být přínos v některých případech zajímavý a žádaný.

Video : 
Štítky: 

Podobné články

AMD představilo nové procesory Ryzen Pro řady 8000 a Ryzen Pro řady 8040 se Zen 4 a AI jádry

18. 4. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: AMD)
Obě nové procesorové série vycházejí z dříve představených spotřebitelských CPU. I v tomto případě je přítomna dedikovaná NPU jednotka, navíc jsou zde však funkce určené pro nasazení v korporátním prostředí. Zatímco řada Ryzen Pro 8040 míří do přenosných počítačů a pracovních stanic, APU řady Ryzen Pro 8000 se stanou prvními desktopovými x86 procesory s dedikovanou jednotkou pro AI výpočty. Čtěte více

Intel Vision 2024: Gaudi 3 a další novinky ze světa umělé inteligence

12. 4. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
Na konferenci Vision 2024 společnost Intel svým partnerům a zákazníkům představila nejdůležitější produktové novinky a technologické pokroky ze světa umělé inteligence pro firmy. Mezi největší inovace patří AI akcelerátor Gaudi 3, podniková AI řešení s novými funkcemi a možnostmi nebo škálovatelné end-to-end systémy založené na otevřeném ekosystému pro různé typy podniků. Čtěte více
Cooler Master MasterBox 600

CES 2024: Novinky z oblasti komponentů

22. 1. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Další hojně zastoupenou oblastí jsou na veletrhu CES také počítačové komponenty. Nechybělo tady ani dominantní trio ve složení AMD, Intel a Nvidia, kteří zde představili nové grafické čipy a procesory. Co nabídnout však měly i desítky dalších dodavatelů, jejichž novinky také neujdou naší pozornosti. Čtěte více

První notebooky s procesory Intel Core Ultra

19. 12. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Na první představení nových procesorů řady Meteor Lake ze září 2023 navázal Intel v prosinci detailním uvedením jednotlivých produktových řad. V návaznosti na nová CPU bylo hned na to představeno také několik prvních konkrétních notebooků, které na těchto čipech staví. Pojďme se tak na nové procesory i notebooky podívat podrobněji. Čtěte více