Novinky z CES 2022: AMD, Intel a Nvidia

24. 1. 2022. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Vedle výrobců osobních počítačů a dalších zařízení se na veletrhu CES letos prezentovalo také několik hlavních dodavatelů klíčových komponent, ze kterých jsou finální produkty kompletovány a od kterých se často vše odvíjí. Jaké novinky zde tedy představili dodavatelé procesorů a grafických čipů AMD, Intel a Nvidia?
Gregory Bryant, výkonný viceprezident divize klientských zařízení v Intelu

Intel navázal na podzimní představení desktopových procesorů řady Alder Lake (tedy 12. generace Core) zveřejněním detailních informací o mobilních procesorech této série. Oznámených novinek je však samozřejmě mnohem víc a některé na následujících řádcích rovněž dostanou prostor.

Procesory Alder Lake zaujaly svou hybridní architekturou, která spoléhá na dva různé typy výpočetních (procesorových) jader. Kromě klasických výkonných výpočetních jednotek (Intel je označuje jako Performance nebo „P“) se totiž využívají i (fyzicky menší) a potažmo i méně výkonná, avšak energeticky úspornější jádra (Efficient nebo „E“). Mezi těmito jádry počítač (potažmo operační systém) na základě právě vykonávaných aktivit automaticky přechází a různě je kombinuje a může preferovat buď vysoký výkon, nebo nižší spotřebu. Ve světě konkurenční platformy ARM to není nic nového, ale ve třídě x86 procesorů jsme se s ničím podobným doposud nesetkali. A je pravděpodobné, že u přenosných počítačů to bude mít z mnoha důvodů ještě větší přínos než u stolních PC. I díky řadě dalších úprav (jako je technologie Thread Director) a inovovanému výrobnímu procesu se tak Intel, alespoň tedy v desktopu, dokázal svým výkonem vyrovnat procesorům AMD. Z hlediska ceny a energetické efektivity není situace zdaleka tak jednoznačná, ale přesto je to významný posun.

Mobilní procesory Intel Alder Lake

Nyní se Intel s novými procesory oficiálně vydává i do světa přenosných počítačů. Aby se výrobce opravdu pořádně ukázal, začal hned tím nejlepším: totiž modelem Core i9-12900HK, který by měl být vůbec nejvýkonnějším mobilním procesorem vhodným pro hraní her a všechny ostatní výpočetně náročné aktivity. I díky již výše zmíněným inovacím Intel slibuje výrazný nárůst výpočetního výkonu v operacích s jedním i více vlákny.

CPU je založeno na výrobním procesu, který společnost označuje jako „Intel 7“, a dosahuje frekvence až 5 GHz. Disponuje celkem 14 jádry (šesti výkonnými „P“ jádry a osmi úspornými „E“ jádry) a je schopen zpracovávat až 20 logických vláken současně. Intel se u tohoto modelu chlubí, že ve srovnání s přímým předchůdcem (i9-11980HK) doručí až o 28 % vyšší herní výkon a až o 43 % vyšší výkon při renderování 3D grafiky.

Vedle doposud používaných pamětí typu DDR4/LPDDR4 procesor samozřejmě podporuje i nastupující standard DDR5/LPDDR5. Uživatelé se dále mohou těšit také na nativní podporu Wi-Fi 6E (Gig+) či Thunderbolt 4.

Intel si je však dobře vědom, že nestačí zabodovat pouze v segmentu nejvýkonnějších procesorů, a proto si pro své zákazníky připravil i celou řadu dalších modelů, které typologicky spadají do sérií „U“ a „P“. Série P aktuálně zahrnuje procesory s až 14 jádry (a 20 vlákny) s TDP až 28 W. Tyto procesory jsou určeny pro nasazení do běžných přenosných počítačů a jsou vhodné pro drtivou většinu každodenních činností i hraní her. Vedle toho Intel dále nabízí i sérii U, která čítá úspornější procesory s TDP 9 až 15 W, které se hodí primárně do zařízení s velmi tenkou konstrukcí.

Intel a novinky v desktopu

Vedle kompletně nových mobilních procesorů Intel současně rozšířil také svou desktopovou nabídku procesorů řady Alder Lake. Celkově jde o úctyhodných 22 modelů rozprostřených napříč celým výkonovým spektrem počínaje levnějšími Pentii a Celerony a konče špičkovými Core i9. Procesory pracují s TDP 35 W nebo 65 W a dle svých dalších parametrů jsou vhodné pro širokou škálu aplikací.

Novinkou jsou také čipsety Intel H670, H610 a B660, které budou podporovat širokou škálu procesorů a za příznivější ceny nabídnou řadu vlastností známých z čipsetů řady Z, jako jsou PCIe 5.0, integrovaná Intel Wi-Fi 6E (Gig+) či podpora technologie Intel Volume Management Device (VMD). Navíc bude umožněno i taktování pamětí.

Diskrétní grafické čipy Intel Arc

Intel zároveň připomněl, že již brzy se na trh dostanou první zařízení s jeho novým dedikovaným grafickým řešením Intel Arc (kódové označení „Alchemist“), které by mělo dle slov výrobce cílit i na ty nejnáročnější uživatele (ačkoli podle prvních reálně vypadajících informací to tak úplně nevypadá, ale počkejme si). Zákazníci mohou počítat s technologiemi jako hardwarově akcelerovaný ray tracing, upscaling na vyšší rozlišení prováděný za pomoci umělé inteligence (Xe Super Sampling – XeSS) či Intel Deep Link.

Nvidia a nové GeForce

Nvidia na CESu odhalila světu další směřování své platformy pro hráče a tvůrce. Vedle nových grafických čipů a řady vylepšení firma představila i nová technologická partnerství, mimo jiné se společností Samsung, která ve svých televizorech nabídne herní streamovací platformu GeForce Now.

Spíše jako rozšíření nabídky a snahu nabídnout také dostupnější řešení lze vidět GeForce RTX 3050. Karta založená na architektuře Ampere nabízí 8 GB GDDR6 paměti a podle výrobce jde o první desktopový model třídy 50, který umožní hrát nejnovější hry ve Full HD rozlišení s aktivním ray-tracingem a frekvencí přes 60 snímků za sekundu. Zákazníci mohou počítat s RT jádry druhé generace i Tensor jádry třetí generace pro DLSS a umělou inteligenci. Karta by již měla být k dispozici za oficiální ceny od 7 199 Kč, reálně však bude nejspíš dražší.

Nové GeForce pro notebooky

Nvidia dále uvedla na trh notebookovou grafickou kartu GeForce RTX 3080 Ti, která poprvé přináší vlajkovou loď GPU třídy 80 Ti do přenosných počítačů. Novinka vybavena 16 GB paměti GDDR6 a poskytuje vyšší výkon než desktopový čip Nvidia Titan RTX. Cena notebooků s GeForce RTX 3080 Ti začíná na 2 499 USD (tedy lehce přes 50 tisíc korun). Novinkou je i GeForce RTX 3070 Ti, která by měla být až o 70 % rychlejší než RTX 2070 Super pro notebooky a dokáže poskytnout 100 snímků za sekundu při rozlišení 1 440p. Cena notebooků s RTX 3070 Ti začíná na 1 499 USD (tedy asi od 32 tisíc korun). Notebooky s oběma novými GPU budou k dispozici od února 2022.

Neméně významnou novinkou bylo představení čtvrté generace technologie Max-Q, která umožňuje osazovat i do tenkých a lehkých notebooků výkonnější dedikované grafické čipy. Mezi nové nebo přepracované funkce patří CPU Optimizer, Rapid Core Scaling a Battery Boost 2.0, které dále zvyšují efektivitu, výkon a výdrž baterie.

AMD

Řadu důležitých a již delší dobu očekávaných novinek z oblasti procesorů i grafických čipů, které budou utvářet portfolio výrobce v několika dalších letech, představilo na CESu 2022 AMD.

Nové procesory pro přenosné počítače

AMD v roce 2022 uvede na trh procesory řady Ryzen 6000 s novými jádry Zen 3+, což je kombinace, která slibuje přinést nejen vyšší výkon, ale zároveň i vylepšenou energetickou efektivitu a ve výsledku pak samozřejmě i delší výdrž při práci na baterii. Zatímco samotná procesorová jádra do značné míry vycházejí z předchozí generace, „okolo“ se toho změnilo skutečně hodně. K produkci se využívá 6nm FinFET proces u společnosti TSMC. Novinkou je i použití technologie EUV.

Zcela nová SoC architektura (Rembrandt) znamená i nástup moderních technologií v čele s USB4 (s rychlostí až 40 Gbps), PCIe 4.0, pamětmi DDR5/ LPDDR5, novým řadičem, kodekem AV1, Wi-Fi 6E či bezpečnostním čipem Microsoft Pluton. AMD si celkově na bezpečnosti zakládá skutečně hodně, a právě důraz na tuto oblast označuje jako jeden z největších benefitů připravovaných procesorů.

Vylepšení se dočkala také „grafická část“ – díky nasazení čipů řady AMD Radeon 600M, založených na architektuře RDNA2, by mělo jít o nejvýkonnější mobilní řešení svého druhu vhodné i k hraní a k dalším graficky náročným úkonům. Pomáhat při tom bude mimo jiné technologie AMD FidelityFX Super Resolution, která byla představena vloni a která automaticky navyšuje rozlišení obrazu z nižšího na vyšší s minimálními nároky na výkon. Na vylepšení se zároveň bude podílet i akcelerace ray tracingu. Počítá se také s podporou technologie DirectX 12 Ultimate v kombinaci s funkcí DirectStorage.

V obecné rovině AMD slibuje až 30% nárůst výpočetního výkonu a 2násobný nárůst grafického výkonu. Výdrž notebooků by se pak prý měla vyšplhat až na 24 hodin.

AMD zatím zveřejnilo detailnější informace k celkem deseti mobilním procesorům řady Ryzen 6000. Nejníže postavený model Ryzen 5 6600U nabídne šest jader (12 vláken), výchozí frekvenci 2,9 GHz, maximální frekvenci až 4,5 GHz, šest GPU jader a TDP 15–28 W. Nejvýše postavený model Ryzen 9 6980HX pracuje s osmi jádry (a 16ti vlákny), výchozí frekvencí 3,3 GHz, maximální frekvencí až 5 GHz, nabízí 12 GPU jader a jeho TDP činí 45 W.

Novinky v desktopu

Kromě nových mobilních procesorů si AMD připravilo novinky také pro segment stolních počítačů. Pochlubilo se např. (herním) procesorem Ryzen 7 5800X3D, který jako vůbec první nabídne tzv. AMD 3D V-Cache, která by měla ve srovnání s modelem Ryzen 9 5900X přinést až 15% zvýšení výkonu při hraní v rozlišení 1 080p. Pod označením 3D V-Cache se skrývá inovovaný výrobní postup při pouzdření procesoru, který umožňuje propojit více vrstev křemíku na obalu jádra a tím navýšit cache paměť. Mezi další vlastnosti tohoto procesoru patří osazení osmi jader, maximálně frekvence (v boostu) dosahující až 4,5 GHz nebo 96 MB L3 cache paměti. TDP u tohoto modelu činí 105 W. Stávající uživatelé hardwaru od AMD jistě ocení kompatibilitu s platformou AM4 a čipsety ze sérií AMD 400 a AMD 500. Stále se také využívá architektura Zen 3 a 7nm FinFET proces u TSMC. Na trh by se novinka měla dostat letos na jaře.

Zcela nová generace již brzy

AMD trochu detailněji poodhalilo i plány ohledně dalšího vývoje desktopových procesorů. Již na podzim by se měly do prodeje dostat nové 5nm procesory AMD Ryzen 7000 postavené na architektuře Zen 4 a patici AM5. Spolu s tímto posunem se dočkáme také přechodu na nový socket LGA se 1 718 piny, který však bude zpětně kompatibilní s chladiči pro patici AM4. Mezi klíčové novinky se zařadí podpora technologií PCIe Gen 5 a DDR5. Potěší také několikrát zmíněná skutečnost, že platforma AM5 má vydržet několik dalších let.

Novinky v oblasti grafických čipů

Nabídku desktopových grafických karet AMD rozšířilo o model Radeon RX 6500 XT. Jde o levnější grafickou kartu (v ideálním, nedostatky a nejrůznějšími dalšími vlivy nezatíženém světě by měla stát kolem 5 500 korun) se 4GB pamětí a podporou ray tracingu vhodnou pro gamingová PC méně náročných uživatelů. Karta dělá několik kompromisů v oblasti výbavy, díky čemuž by neměla být tak lákavá pro těžaře kryptoměn, a díky čemuž může nabídnout nižší cenu. Pro hraní ve Full HD tedy bude dostatečná, náročné hráče ponechá v klidu, přesto by však mohlo jít v dnešní době o velmi zajímavou alternativu, obzvláště, pokud bude dostupná v dostatečném množství.

Zajímavé novinky AMD představilo světu také v oblasti grafik pro notebooky, konkrétně hovoříme o rozšíření sérií Radeon 6000M a Radeon 6000S, které ve většině případů vycházejí ze starších generací a aktualizují je o nové vlastnosti.

Novinek je celá řada (RX 6850M XT, RX 6850M, RX 6650M XT, RX 6650M, RX 6500M a RX 6300M) a pokrývají celé portfolio od low-endu až po high-end. Zmínku si zaslouží např. modely RX 6500M a RX 6300M, které jsou prvními mobilními 6nm grafickými čipy společnosti a které se řadí mezi méně výkonné a levnější řešení v nabídce, nebo naopak nejvýše pozicovaný model RX 6850M XT. Ten tak svými vlastnostmi, jako je 40 výpočetních jednotek, 2 560 shaderů, 96 MB infinity cache paměti, nebo 12 GB paměti GDDR6 s frekvencí 18 GHz, míří na úplný vrchol nabídky. TDP může dosahovat až
165 W a je tak jasné, že nepůjde o řešení vhodné do těch nejtenčích notebooků.

Do tenkých a lehkých notebooků naopak míří čipy ze zcela nové série 6000S (RX 6800S, RX 6700S a RX 6600S). Svým úsporným pojetím a dalšími parametry tak jde o jasnou reakci na nabídku již zavedených úsporných grafických čipů Nvidia Max Q.

Notebooky s novými grafickými čipy společnosti AMD by se měly dostat do prodeje ještě během prvního čtvrtletí 2022.

Štítky: 
Procesory, Grafické karty, AMD, Intel, Nvidia

Podobné články

AMD představilo nové procesory Ryzen Pro řady 8000 a Ryzen Pro řady 8040 se Zen 4 a AI jádry

18. 4. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: AMD)
Obě nové procesorové série vycházejí z dříve představených spotřebitelských CPU. I v tomto případě je přítomna dedikovaná NPU jednotka, navíc jsou zde však funkce určené pro nasazení v korporátním prostředí. Zatímco řada Ryzen Pro 8040 míří do přenosných počítačů a pracovních stanic, APU řady Ryzen Pro 8000 se stanou prvními desktopovými x86 procesory s dedikovanou jednotkou pro AI výpočty. Čtěte více

Intel Vision 2024: Gaudi 3 a další novinky ze světa umělé inteligence

12. 4. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
Na konferenci Vision 2024 společnost Intel svým partnerům a zákazníkům představila nejdůležitější produktové novinky a technologické pokroky ze světa umělé inteligence pro firmy. Mezi největší inovace patří AI akcelerátor Gaudi 3, podniková AI řešení s novými funkcemi a možnostmi nebo škálovatelné end-to-end systémy založené na otevřeném ekosystému pro různé typy podniků. Čtěte více
Cooler Master MasterBox 600

CES 2024: Novinky z oblasti komponentů

22. 1. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Další hojně zastoupenou oblastí jsou na veletrhu CES také počítačové komponenty. Nechybělo tady ani dominantní trio ve složení AMD, Intel a Nvidia, kteří zde představili nové grafické čipy a procesory. Co nabídnout však měly i desítky dalších dodavatelů, jejichž novinky také neujdou naší pozornosti. Čtěte více

První notebooky s procesory Intel Core Ultra

19. 12. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Na první představení nových procesorů řady Meteor Lake ze září 2023 navázal Intel v prosinci detailním uvedením jednotlivých produktových řad. V návaznosti na nová CPU bylo hned na to představeno také několik prvních konkrétních notebooků, které na těchto čipech staví. Pojďme se tak na nové procesory i notebooky podívat podrobněji. Čtěte více