Intel představil 10. generaci procesorů Core

29. 5. 2019. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
Společnost Intel na veletrhu Computex představila detaily dlouho očekávané nové generace procesorů řady Core. Rodina procesorů Ice Lake staví na 10nm výrobním procesu a nejprve přijde v provedení pro mobilní zařízení (série U a Y).

K desáté generaci procesorů Core se váže celá řada novinek a zdaleka k nim nepatří pouze přechod na 10nm výrobní technologii. Důležité je např. nasazení inovované architektury CPU jader (nazývá se Sunny Cove), která přinese procesory až s čtyřmi jádry (osmi vlákny) s maximální frekvencí až 4,1 GHz. Např. oproti čipům Skylake by měly nabídnout výkon vyšší až o 18 % vzhledem k počtu zpracovaných instrukcí na jeden cyklus. Intel samozřejmě informuje rovněž o zvýšení výkonu na jedno jádro, ale ten bude podle všeho pouze marginální.

Neméně důležité novinky se očekávají také v případě integrovaných grafických jader, která by se zde měla vyskytnout již ve své 11. generaci. Nové čipy Iris Plus by měly přinést až dvounásobný grafický výkon. Chybět nebude ani 2x nárůst výkonu v případě HEVC kódování nebo podpora HDR ve specifikaci 10 bit/RGB na kanál.

Procesory se dále dočkají také nativní podpory rozhraní Thunderbolt 3 a Wi-Fi 6 (Gig+). Nativně bude podporována také spolupráce s operační pamětí typu DDR4 a LPDDRX. Samozřejmostí je podpora modelů Intel Optane, PCIe 3.0, USB 3.1, DisplayPortu 1.4(b) a řady dalších očekávaných technologií.

Díky přítomnosti funkce Deep Learning Boost si pak nové procesory mnohem lépe poradí také se všudypřítomnou umělou inteligencí.

Nové procesory z rodiny Ice Lake jsou již dostupné OEM výrobcům a předpokládá se, že v prvních komerčně dostupných zařízeních by se mohly objevit během léta.

Další detailní informace o nových procesorech si můžete nastudovat např. zde.

Štítky: 
Procesory, Intel

Podobné články

To nej z veletrhu IFA 2019

30. 9. 2019. (redaktor: Jakub Špaček, zdroj: DCD Publishing)
Berlínská IFA, kterou bychom mohli bez okolků nazývat evropským CESem, se opět překonala. Letos sem totiž zavítal rekordní počet vystavovatelů, jichž zde byly téměř 2 000. Německá metropole se tak na pár dní pro IT, ale i laickou veřejnost opět stala jedním z nejsledovanějších míst. Novinky z tohoto veletrhu spotřební elektroniky byly v podstatě ve všech médiích. A my rozhodně nebudeme výjimkou. Čtěte více

Cooler Master, MSI a AMD spolupracují při uvedení 3. generace procesorů Ryzen řady 3000

20. 8. 2019. (redaktor: František Doupal, zdroj: Cooler Master)
Společnost Cooler Master spojuje své síly se značkami MSI a AMD při uvedení nové řady procesorů AMD Ryzen řady 3000 a představují kampaň Play Fast, Play Cool. Cílem kampaně je zaměřit se na přizpůsobitelnost a univerzálnost základních desek řady X570. Tvůrci počítačů si mohou vybrat, jak přizpůsobit svůj build tak, aby co nejlépe vyhovoval preferencím pro výkon a stabilitu. Čtěte více

ASUS bude podporovat nejnovější procesory AMD Ryzen na deskách AM4 řad 300 a 400

14. 5. 2019. (redaktor: František Doupal, zdroj: Asus)
Společnost ASUS vydá aktualizace systému BIOS pro své základní desky řady 300 a 400, čímž zajistí jejich kompatibilitu s nejnovější generací procesorů AMD Ryzen. Nejnovější aktualizaci systému BIOS pro uvedené základní desky lze stáhnout z oficiální webové stránky společnosti ASUS. Čtěte více

AMD představilo nové mobilní procesory pro rok 2019

10. 1. 2019. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing a AMD)
Společnost AMD pro letošní rok obměňuje portfolio procesorů pro mobilní zařízení. Novinkami spadajícími do řad Ryzen, Athlon a „A“ míří do klasických i tenkých notebooků i do zařízení typu Chromebook. Kromě vyššího výkonu a delší výdrže baterie se mohou uživatelé těšit také software Radeon Adrenalin. Čtěte více