Novinky

Intel investuje do rychlejšího vývoje mobilních zařízení

Až 1,5 miliardy dolarů investuje Intel do polovodičové divize Tsinghua Unigroup. Cílem investice a dalších uzavřených dohod je rozšíření nabídky produktů a urychlení přijetí mobilních zařízení na platformě Intel nejen v Číně, ale i ve zbytku světa.

František Doupal
Zdroj: Intel
  • 5. 10. 2014
  • 1 min
Intel investuje do rychlejšího vývoje mobilních zařízení

Díky své investici získá Intel minoritní, přibližně dvacetiprocentní, podíl v holdingové společnosti patřící Tsinghua Unigroup. Po schválení antimonopolním úřadem a dalších náležitostech bude společnost vlastníkem firem Spreadtrum Communications a RDA Microelectronics, které se specializují na výrobu polovodičů a vývoj čipsetů pro mobilní telefony a další výrobky podporující bezdrátové komunikační standardy 2G, 3G a 4G.

„Čína je dnes největším spotřebitelským trhem pro chytré telefony a má největší počet uživatelů internetu na světě,” řekl generální ředitel Intelu Brian Krzanich. „Dohody uzavřené s Tsinghua Unigroup jen podtrhují devětadvacet let naší historie, kdy jsme investovali a působili v Číně. Nová partnerství rovněž podpoří naši schopnost zajistit podporu pro podstatně širší spektrum uživatelů mobilních zařízení v Číně i po celém světě, a to tak, že budeme moci rychleji nabídnout širší portfolio architektury Intel a komunikačních technologických řešení."

Zhao Weiguo, předseda představenstva Tsinghua Unigroup, dodal: „Pro Čínu se stalo národní prioritou rozvíjet trh s polovodiči. Strategická spolupráce mezi Tsinghua Unigroup a společností Intel sahá od návrhu a vývoje až po marketing a kapitálové investice, což demonstruje důvěru společnosti Intel v čínský trh a silný zájem o čínské polovodičové odvětví. Díky tomu se urychlí technologický vývoj a dále posílí konkurenceschopnost i tržní pozice čínských výrobců polovodičů.”

Na základě uzavřené dohody bude společnost Spreadtrum Communications vyrábět a prodávat rodinu SoC postavených na architektuře Intel. První produkty se na trhu objeví v druhé polovině příštího roku, přičemž SoC na architektuře Intel budou společně prodávat obě společnosti.