Cooler Master, MSI a AMD spolupracují při uvedení 3. generace procesorů Ryzen řady 3000

20. 8. 2019. (redaktor: František Doupal, zdroj: Cooler Master)
Společnost Cooler Master spojuje své síly se značkami MSI a AMD při uvedení nové řady procesorů AMD Ryzen řady 3000 a představují kampaň Play Fast, Play Cool. Cílem kampaně je zaměřit se na přizpůsobitelnost a univerzálnost základních desek řady X570. Tvůrci počítačů si mohou vybrat, jak přizpůsobit svůj build tak, aby co nejlépe vyhovoval preferencím pro výkon a stabilitu.

Tým „Play Fast” stojí za maximálním výkonem a využívá nového standardu PCIe 4.0, podporovaného AMD. Na druhé straně je tým „Play Cool“, který stabilizuje systém a udržuje jej na nízkých teplotách. Základní desky MSI jsou plně kompatibilní s oběma možnostmi. Cooler Master, jakožto přední světový výrobce chlazení do počítačů, vede tým Play Cool.

AMD uvedla novou již 3. generaci procesorů AMD Ryzen 3000, z nichž některé jsou dokonce označovány jako „nejzajímavější inovace herního průmyslu roku 2019”. Nicméně základem každého počítače je celý ekosystém vzájemně se doplňujících a spolupracujících produktů, proto Cooler Master, MSI a AMD spojily síly, aby zpřístupnily skutečný potenciál této technologie procesorů. MSI uvedlo novou kolekci základních desek s označením X570 a Cooler Master se postaral o chlazení a stabilitu mohutného výkonu procesorů Ryzen 3000.

 „Jsme více než nadšeni spolupořádáním kampaně Play Fast, Play Cool právě spolu se dvěma předními herními značkami na světě,“ uvedl Ted Hung, generální manažer Computing a Display Business Unit v MSI, a dodal: „Týmy Play Fast a Play Cool jsou zajímavou cestou pro porovnání vlastností. Je to skvělá příležitost ukázat působivou schopnost přetaktování a kompatibilitu nové řady základních desek X570.“

Pro dosažení nejlepších výsledků s procesory 3. generace AMD Ryzen řady 3000 a základními deskami X570 je potřeba využít osvědčené a spolehlivé komponenty pro chlazení a napájení celého systému. A o tom je tým Play Cool. Produkty jako například vodní chlazení Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage AIO a napájecí zdroj V750 Gold zaručí spolehlivý, plynulý, bezpečný a tichý provoz na několik let.

Více informací o kampani #PlayFastPlayCool, tematické soutěže a mnoho dalšího naleznete na sociálních sítích společností Cooler Master, MSI a AMD a také na speciální webové stránce.

Štítky: 
Procesory, Ze světa firem, AMD, Cooler Master, MSI

Podobné články

Celosvětové příjmy z prodeje polovodičů v roce 2024 vzrostly o 18 %

10. 2. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Gartner)
Podle společnosti Gartner dosáhly celosvětové tržby z prodeje polovodičů v roce 2024 celkem 626 miliard dolarů, což představuje meziroční nárůst o 18,1 %. V roce 2025 se předpokládají příjmy ve výši 705 miliard USD. Čtěte více

Intel poodhalil první detaily o připravovaných mobilních čipech Panther Lake

13. 10. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, Tomshardware.com)
To nejlepší z architektur Lunar Lake a Arrow Lake v jednom. I tak by se dala charakterizovat nová AI PC platforma společnosti Intel postavená na výrobním procesu 18A. Jaké další novinky Intel o své nové generaci klientských procesorů Intel Core Ultra série 3 poodhalil? Čtěte více

Snapdragon X2 Elite a X2 Elite Extreme: Skutečná konkurence pro x86?

9. 10. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Qualcomm, Tomshardware)
Qualcomm představil druhou generaci svých armových čipů pro osobní počítače s Windows, kterými hodlá dále bojovat proti zavedené konkurenci. Nové čipy Snapdragon X2 Elite a X2 Elite Extreme dosahují frekvence 5 GHz, jsou postaveny na 3nm technologii a disponují přepracovanými jádry Oryon Prime. Čtěte více

Nvidia za pět miliard USD kupuje podíl v Intelu

19. 9. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, Nvidia, Reuters)
Společnost Nvidia investuje pět miliard dolarů do společnosti Intel. Po investicích americké vlády a skupiny Softbank jde o další výraznou injekci, kterou trápící se čipový výrobce dostane. Kromě finanční stránky věci by měl vstup Nvidie Intelu pomoci také v technologické rovině – firmy by měly společně vyvíjet infrastrukturu pro AI i produkty pro osobní počítače. Čtěte více