Intel představil 7. generaci procesorů Intel Core „Caby Lake“

31. 8. 2016. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
Sedmá generace procesorů Intel Core, označovaná jako „Kaby Lake“, je postavena na základech mikroarchitektury „Skylake“ a využívá také 14nm výrobní proces. Oproti předchozí generaci přináší vyšší výkon, lepší zabezpečení a řadu nových technologií pro práci s multimédii a 4K videem.

Intel přizpůsobil procesory Intel Core 7. generace pro různé typy PC v různých cenových hladinách. Nativně se počítá s podporou vlastností, jako je rozhraní USB typu C (Thunderbolt 3), kvalitní audio s nízkou spotřebou a rozpoznání tváří (např. Windows Hello).

Procesory Intel Core 7. generace umožní rychlejší tvorbu 4K UHD na mobilních zařízeních a také delší sledování i streamovat 4K UHD obsahu, a to díky nové schopnosti desetibitového HEVC dekódování. Nové dekódování formátu VP9 pak umožňuje energeticky úsporné přehrávání 4K UHD a 4K 360° videa i během multitaskingu.

Hlavní výhody:

Vyšší výkon – za kterým stojí použitá technologie výroby i další optimalizace křemíkových obvodů. U procesorů s technologií Intel Turbo Boost 2.0 jsou výkon i spotřeba jader i integrované grafiky řízeny dynamicky, a výkon se patřičně zvyšuje nebo snižuje podle aktuální potřeby. Procesory ze sérií Y a U mají dvě jádra s podporou zpracování čtyř výpočetních vláken díky technologii Intel Hyper-Threading (Intel HT Technology). Okamžité probuzení z pohotovostního režimu zajistí Microsoft Windows Modern Standby jsou schopna se okamžitě probudit z pohotovostního režimu. Prohlížení webových stránek urychlí technologie Intel Speed Shift.

Lepší integrovaná grafika – čipy Intel HD Graphics nové generace poskytují vyšší výkon a nový engine pro multimediální využití. Kromě možnosti sledovat obsah až ve kvalitě 4K UHD poskytuje rodina procesorů Intel Core 7. generace dostatek výkonu i pro úpravy fotografií a videa, sledování více video streamů, 360° videa a video chat s vysokým rozlišením. Díky novému enginu pro média s energeticky úspornou desetibitovou hardwarovou akcelerací formátů VP9 a HEVC se výrazně zlepšily také možnosti sledování 4K obsahu a také jeho tvorby v porovnání s předchozí generací procesorů.

Rozšířené možnosti připojení – notebooky vybavené technologií Thunderbolt 3 (USB-C) nabídnou více možností komunikace s okolím. Jediný kabel podporuje přenosovou rychlost až 40 Gbps, připojení dvou 60 Hz displejů se 4K rozlišením, až 100W napájení systému a připojení externí grafiky i sítě. Podstatně více se počítá také s ovládáním dotykem, hlasem nebo stylusem. Samozřejmostí je pak i podpora rozpoznávání obličeje Windows Hello pro přihlášení do systému nebo na vybrané stránky.

Delší výdrž – 7. generace procesorů Intel Core dále vylepšuje energetickou účinnost na úrovni procesoru i platformy. Systémy založené na těchto procesorech tedy vydrží na baterii déle, což umožní zároveň využívat menší baterie pro výrobu tenčích a lehčích zařízení. Spotřeba energie je dále snížena také díky přítomnosti dedikované hardwarové akcelerace moderních multimediálních formátů. Vybrané procesory navíc půjde chladit zcela pasivně.

Aktuální vnitřní rozhraní – I/O v řadách procesorů U a Y nabídnou podporu rozhraní PCIe 3. generace a rychlost přenosu dat, která činí 8 GT/s oproti 5 GT/s u PCIe 2. generace. Technologie Intel Rapid Storage podporuje NVMe PCIe x4 SSD a je schopna využívat rychlosti, které nabízí rozhraní PCIe 3. generace.

Nová generace procesorů zahrnuje modely Intel Core m3 a Intel Core i3, Intel Core i5 a Intel Core i7

První přístroje s novými procesory by se měli dostat do rukou zákazníků již začátkem září letošního roku.

Štítky: 

Podobné články

Celosvětové příjmy z prodeje polovodičů v roce 2024 vzrostly o 18 %

10. 2. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Gartner)
Podle společnosti Gartner dosáhly celosvětové tržby z prodeje polovodičů v roce 2024 celkem 626 miliard dolarů, což představuje meziroční nárůst o 18,1 %. V roce 2025 se předpokládají příjmy ve výši 705 miliard USD. Čtěte více

Intel poodhalil první detaily o připravovaných mobilních čipech Panther Lake

13. 10. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, Tomshardware.com)
To nejlepší z architektur Lunar Lake a Arrow Lake v jednom. I tak by se dala charakterizovat nová AI PC platforma společnosti Intel postavená na výrobním procesu 18A. Jaké další novinky Intel o své nové generaci klientských procesorů Intel Core Ultra série 3 poodhalil? Čtěte více

Snapdragon X2 Elite a X2 Elite Extreme: Skutečná konkurence pro x86?

9. 10. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Qualcomm, Tomshardware)
Qualcomm představil druhou generaci svých armových čipů pro osobní počítače s Windows, kterými hodlá dále bojovat proti zavedené konkurenci. Nové čipy Snapdragon X2 Elite a X2 Elite Extreme dosahují frekvence 5 GHz, jsou postaveny na 3nm technologii a disponují přepracovanými jádry Oryon Prime. Čtěte více

Nvidia za pět miliard USD kupuje podíl v Intelu

19. 9. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, Nvidia, Reuters)
Společnost Nvidia investuje pět miliard dolarů do společnosti Intel. Po investicích americké vlády a skupiny Softbank jde o další výraznou injekci, kterou trápící se čipový výrobce dostane. Kromě finanční stránky věci by měl vstup Nvidie Intelu pomoci také v technologické rovině – firmy by měly společně vyvíjet infrastrukturu pro AI i produkty pro osobní počítače. Čtěte více