Intel a Micron přicházejí s novým typem paměti

31. 7. 2015. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
Technologie 3D XPoint je založena na nevolatilní paměti s velkým výkonovým příslibem pro přístroje, aplikace nebo služby, které závisejí na rychlém přístupu k rozsáhlým datovým sadám. Paměti jsou již ve stadiu výroby a představují v této oblasti první novou technologii za posledních 25 let.
Paměti 3D XPoint

Exploze digitálních služeb a zařízení připojených k internetu vytváří masivní objemy dat. Mají-li však být data užitečná, je třeba je rychle ukládat a analyzovat. Pro poskytovatele služeb a tvůrce systémů, kteří jsou nuceni při navrhování paměťových a úložných řešení hledat příznivý poměr mezi náklady, spotřebou a výkonem, to bývá složitý úkol. Právě technologie 3D XPoint v sobě slučuje výkon, hustotu zápisu, nevolatilitu a cenové výhody všech paměťových technologií, které jsou dnes na trhu. Zároveň je však tato technologie až tisíckrát rychlejší a má tisíckrát vyšší odolnost než NAND a desetkrát vyšší hustotu zápisu než běžná paměť.

Technologie 3D XPoint je výsledkem desetiletého výzkumu a vývoje. Jde o technologii navrženou tak, aby uspokojila poptávku po nevolatilní, výkonné, odolné a vysokokapacitní paměti za dostupnou cenu. Jde přitom o novou třídu nevolatilní paměti, jež snižuje latence a umožňuje uložení podstatně vyšších datových objemů v blízkosti procesoru.

Inovativní architektura křížových bodů bez tranzistorů vytváří trojrozměrnou šachovnici, na níž jsou paměťové buňky situovány do průsečíku řádků, což umožňuje individuální přístup k jednotlivým buňkám. V důsledku toho lze data zapisovat i číst v malých objemech, což vede k rychlejšímu a efektivnějšímu procesu zápisu a čtení.

„Po desetiletí počítačové odvětví hledalo způsoby, jak snížit časovou prodlevu mezi procesorem a daty a dosáhnout tak podstatně rychlejší analýzy,“ řekl Rob Crooke, viceprezident a generální ředitel divize nevolatilních pamětí společnosti Intel. „S novou třídou nevolatilních pamětí se tohoto cíle podařilo dosáhnout, což v oblasti paměťových a úložných řešení znamená skutečnou revoluci.”

Jednou z nejvýznamnějších překážek v moderní výpočetní technice je doba, kterou trvá cesta mezi procesorem a daty v permanentním úložišti,“ řekl prezident společnosti Micron Mark Adams a hned dodal: „Novinka umožňuje rychlý přístup k obrovským datovým sadám, čímž přináší zcela nová uplatnění.“

Digitální svět prudce roste – od 4,4 zettabytů digitálních dat vytvořených v roce 2013 po očekávaných 44 zettabytů v roce 2020 – a technologie 3D XPoint je může proměnit v užitečné informace během nanosekund. Například prodejci mohou využívat technologii 3D XPoint k rychlejší identifikaci podvodů ve finančních transakcích; vědci např. ve zdravotnictví mohou rychleji zpracovávat a analyzovat větší datové celky v reálném čase, což urychlí složité úkoly jako genová analýza nebo sledování chorob.

Rychlost nových pamětí může také usnadnit práci s osobním počítačem tím, že uživatelům umožní využívat rychlejší sociální sítě, lepší možnosti spolupráce i zážitky z hraní počítačových her. Nevolatilní charakter činí z pamětí též volbu vhodnou pro řadu aplikací s nízkou latencí, neboť při vypnutí zařízení nedochází k vymazání dat. 

Další detaily technologie 3D XPoint:

  • Křížová struktura relé – vertikální vodiče spojují 128 miliard hustě poskládaných paměťových buněk. Každá paměťová buňka uchovává jednu část dat. Tato kompaktní struktura má za výsledek vysoký výkon a hustotu.
  • Vrstvení – vedle úzké struktury relé jsou paměťové buňky vrstveny v několika vrstvách. Původní technologie ukládá 128 GB na čip ve dvou vrstvách. Budoucí generace mohou zvýšit počet paměťových vrstev nad tradiční litografické škálování a tím dál zlepšit systémové funkce.
  • Selektor – přístup a následné čtení a zápis k paměťovým buňkám probíhá podle proměnlivého napětí odeslaného na každý selektor. Díky tomu není potřeba tranzistorů, zvyšuje se kapacita a snižují náklady.
  • Rychle přepínané buňky – díky malé velikosti buněk, rychle přepínaným selektorům, nízkolatenčnímu křížovému relé a rychlému algoritmu zápisu dokáže buňka přepínat stavy rychleji, než kterákoli jiná dnešní technologie nevolatilní paměti.

Technologie 3D XPoint bude ještě letos testována u vybraných zákazníků, přičemž společnosti Intel a Micron už vyvíjejí konkrétní produkty, které jsou na této technologii postavené.

Štítky: 

Podobné články

Klíčové technologické trendy pro rok 2024 nejen v oblasti hostingu

27. 2. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: vshosting)
Minimalizace dopadu digitálního odvětví na životní prostředí, důležitost robustních zálohovacích řešení anebo vzestup generativní umělé inteligence. To a mnohé další bude hrát důležitou roli v oblasti technologických trendů pro rok 2024. Čtěte více

Trendy v bezpečnostních technologiích v roce 2024 podle společnosti Axis

4. 1. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Axis Communications)
„Tempo technologického vývoje, kterého jsme svědky za posledních 12 měsíců, je mimořádné. Často dokonce i pro odborníky, kteří se v odvětví technologií pohybují celé dekády. Nad dalším možným směrem vývoje se zamýšlí Johan Paulsson, CTO výrobce bezpečnostních kamer Axis Communications. Čtěte více

Rok 2024 podle Dellu: Demokratizace AI, rozšíření moderního edge a princip zero trust

26. 12. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: Dell Technologies)
Společnost Dell Technologies zveřejnila předpovědi pro rok 2024, které vypracoval John Roese, její globální technologický ředitel, a které zdůrazňují nové trendy, jež budou formovat odvětví informačních technologií v následujících letech. Čtěte více

Inovace vs. riziko: IT lídři se obávají o bezpečnost technologických inovací

26. 9. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: Hewlett Packard Enterprise)
Rozvíjející se technologie, jako je generativní umělá inteligence, nutí organizace inovovat. Své sítě proto musí transformovat tak, aniž by ohrozily bezpečnost. Podle jednoho z průzkumů však až 64 % podnikových IT lídrů věří, že obavy o zajištění kybernetické bezpečnosti negativně ovlivňují ochotu jejich podniků investovat do inovativních technologií. Čtěte více