Panasonic představil vylepšenou verzi svého odolného Toughbooku 55
Toughbook 55mk3 nabízí uživatelům v odvětví veřejných služeb a služeb v terénu, automobilovém průmyslu, záchranných službách a obraně využívat jeho vynikající výkon, lepší konektivitu a rostoucí potřebu modularity pro přizpůsobení různým požadavkům.
Díky tomu, že jde o nejlépe přizpůsobitelné odolné zařízení na trhu, společnost Panasonic ještě více vylepšila modulární design přidáním nového zadního rozšiřujícího slotu, který bude od ledna 2024 vybaven čtvrtým rozhraním USB-A a druhým rozhraním USB-C. Univerzální zásuvka Toughbook umožňuje výměnu celé řady periferních zařízení jednoduchým přepnutím, nasazením a kliknutím.
U procesoru Intel Core i5 13. generace s technologií Intel vPro (Raptor Lake) došlo k nárůstu výpočetního výkonu až o 12 % (PC mark10). Pro ty, kdo vyžadují ještě vyšší výkon, je k dispozici volitelný procesor Core i7 řady P s technologií Intel vPro, který přináší zvýšení výpočetního výkonu až o 17,4 % (PC mark10). Mezi další vylepšení patří konektivita eSIM a Dual SIM pro komunikaci na cestách, nejnovější Wi-Fi 6E (Intel Wireless AX211) a vylepšené připojení Bluetooth 5.3.
Připraven na budoucí potřeby průmyslu
Toughbook 55 je vhodný např. pro inženýry výzkumu a vývoje v automobilovém průmyslu, kteří potřebují odolný a spolehlivý notebook do náročných podmínek, ať už jde o testování na vzdálených místech, v tepelné komoře nebo na zkušební dráze. Díky telemetrii snímané v reálném čase může zařízení snadno zpracovávat obrovské objemy dat díky bohatým možnostem ukládání a připojení.
Notebook vyniká mnoha možnostmi konfigurace a připojení, včetně schopnosti „se domluvit“ se staršími systémy a specializovanými porty. Zařízení dále nabízí vysokou úroveň ochrany dat včetně jádra Microsoft Secured.
V kombinaci s lehkou konstrukcí a krytím IP53, které chrání před prachem a stříkající vodou, vydrží Toughbook 55 nárazy a pády z výšky až 90 cm a bez problémů funguje při teplotách od -29 °C do +60 °C.
