Paměťové moduly CAMM: Budoucnost nebo slepá vývojová větev?
Standard SODIMM je již více než dvacet let starý a je zřejmé, že výrobci pamětí i koncových zařízení začali stále častěji narážet na jeho limity. Zejména výkonné notebooky a pracovní stanice omezuje rychlost dosahující maximálně 6 400 MT/s, kterou by mělo být možné díky novým modulům překonat.
Moduly CAMM (Compression Attached Memory Module) využívají stejné paměťové čipy (DRAM) jako SODIMM, liší se však sběrnicí pro připojení k základní desce. V tom jsou CAMM moduly výjimečné (a Dell si je chrání několika patenty, které by však dle svých slov rád sdílel s dalšími výrobci). Další odlišností CAMM od SODIMM je fyzické provedení, kdy jsou dva (případně i více) moduly nahrazeny jedinou „destičkou“.
Klíčové vlastnosti pamětí CAMM
Technologie CAMM vznikla, aby překonala dříve zmiňované výkonnostní limity pamětí SODIMM a zároveň umožnila redukovat výšku samotných modulů i zkrátit trasy obvodů na plošných spojích potřebných k propojení nezbytných komponent. Zkrácením obvodů lze dosáhnout vyšší energetické efektivity i vyšší rychlosti (zatímco u SODIMM může činit vzdálenost mezi RAM a CPU až tři palce, v případě CAMM by to nemělo být více než 1,5 palce). Výsledkem by tak měly být nejen výkonnější, ale zároveň i tenčí notebooky (případně notebooky s větším zbývajícím prostorem využitelným třeba pro akumulátory nebo výbavu na základní desce).
CAMM paměť se vyhýbá omezením daným šířkou pásma SODIMM pomocí přepracovaného konektoru s podporou dvou paměťových kanálů (a komunikací po čtyřech linkách). Výhody jsou patrné u modulů s vyšší kapacitou – i 128GB modul může pracovat s plnou rychlostí (dnes tedy např. 4 800 nebo 5 600 MT/s). DDR5 SODIMM moduly jsou dostupné v provedení s maximální kapacitou 32 GB, pro získání 128 GB RAM by tedy bylo nutné sáhnout po čtyřech kusech pamětí, čímž by však došlo k omezení výkonu na 3 600/4 000 MT/s (v závislosti na procesorové platformě).
CAMM moduly by měly do budoucna nabídnout také podporu ECC (prozatím chybí). Časem by pak samozřejmě měly přijít rovněž moduly s připravovanými čipy DDR6/LPDDR6.
Zatím to vypadá, že CAMM paměti by měly být ve všech případech nějakým způsobem uživatelsky (ačkoli třeba v servisu) výměnné. Neměly by se tedy stát nedílnou součástí základní desky, i to se však možná do budoucna změní.
Fyzické provedení CAMM modulů
CAMM moduly by měly být dostupné v kapacitách 16 GB až 128 GB, na rozdíl od provedení SODIMM se však může jejich velikost v závislosti na kapacitě měnit. Takže pokud jsou např. SODIMM moduly s kapacitou 8 GB a 16 GB rozměrově totožné, u CAMM to může být jinak. Například 128GB modul použitý v noteboocích Dell Precision má rozměry asi 9,8 × 6,8 cm, ale v případě jiných paměťových konfigurací se můžou oba rozměry lišit. Ve výsledku jsou tak CAMM moduly tenčí, ale mohou vyplnit větší plochu. Teoreticky tak může nastat i situace, že notebook s výchozí kapacitou 32 GB nebo 64 GB nepůjde rozšířit na vyšší kapacitu, protože příslušný modul se tam zkrátka nevejde. V řadě případů tak bude pravděpodobně nutné „překopat“ rozložení celých základních desek. Ve výsledku by však měl být finální návrh konstrukčně jednodušší (zejména v případech, kdy jeden CAMM slot nahradí čtyři SODIMM pozice).
Dell zároveň uvádí, že na základní desce bude vždy pouze jeden konektor pro připojení pamětí (u SODIMM to mohou být až čtyři). I to by mohlo komplikovat (a zdražovat) budoucí výměnu standardně osazených pamětí, protože původní modul bude nutné vždy vyjmout a nahradit jej jiným. Na druhou stranu se tak bude nejspíš možné vyhnout složitější de/montáži, kdy současné notebooky pro SODIMM sloty často využívají prostor po obou stranách základní desky.
Alespoň z počátku by měly být podle Dellu k dispozici také fyzické hardwarové adaptéry, které umožní do slotů pro CAMM moduly osadit moduly typu SODIMM (logicky je pak nutné počítat s tím, že takové paměti budou limitovány parametry daného modulu).
Prozatím není zcela vyjasněná ani situace okolo chlazení. Některé SODIMM moduly využívají různé formy přídavných pasivních chladičů a je pravděpodobné, že s budoucím nárůstem výkonu CAMM modulů po něčem podobném výrobci rovněž sáhnou. Alespoň z počátku by však mělo (teoreticky) jít CAMM moduly chladit snadněji než SODIMM.
Standard CAMM v podání organizace JEDEC
Protože Dell si nechce CAMM paměti „sušit“ pouze pro sebe, ale rád by je (i kvůli ziskům z příslušných patentů) prosadil i mezi další výrobce, je nezbytné tento formát standardizovat. Nyní již víme, že standardizační proces nějakou dobu probíhá a výsledné paměti se budou od původních modulů nasazených Dellem v některých ohledech lišit. Pokud vše půjde podle plánu, finální podoba specifikací CAMM 1.0 by měla být schválena do konce letošního roku. Prvních produktů s novou pamětí bychom se pak měli dočkat příští rok
Jednou z inovací oproti původnímu návrhu by měly být tzv. stohovatelné (podélně rozdělené) konektory. Každému konektoru by pak měl připadnout jeden paměťový kanál. Konstruktérům elektroniky by to mělo poskytnout větší flexibilitu.
CAMM bude také optimalizován pro paměti LPDDR, tedy pájenou verzi, v tomto případě je však půjde osazovat, aniž by je bylo nutné pájet na desku. (DDR i LPDDR budou podporovány ve stejném standardu CAMM a budou používat stejný design konektorů).
Dostupnost pamětí
Vzhledem k prozatím spíše slabší adopci těchto modulů na trhu je to slabší také s jejich dostupní v obchodech. I v České republice na ně lze narazit (což platí i o nabídkách distributorů), ale jejich ceny se prozatím pohybují opravdu vysoko (přes 10 000 Kč bez DPH za 32GB modul).
Na letošním veletrhu COMPUTEX je prezentovala například společnost ADATA.
